AD-11
CYTEC氰特
Cytec/Conap (氰特) *现货供应CE-1170、CE-1171、CE-1175、CE-1164、CE-1155、CE-1155-35、EN-2523、EN-2550、EN-2553、FR-1810、FR-1820、FR-1830、FR-1047、K-20、K-45、K-230、AD-10、AD-1147、S-8、S-13、S-22 ...
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Emerson&Cuming爱玛森康明
ECCOBOND DX-10适用于白光和蓝光LED芯片的*缘粘接。其特点：1.芯片粘接强度高；2.亮度高，Iv可*5~15%；3.亮度衰减小；4.减少色差（中间不会太蓝）。 化学成份 epoxy 外观 透明浅蓝 粘度 Cps 1000 比重 25oC 1.1g 固...
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