大号,中号,小号
自制
采用*铝合金,CNC精密*.只要更换钢片,即可对各种BGA 进行植球. 中号,采用*铝材,质地轻便,*精密,使用简便,拥用两个盖子,下盖用于印刷锡膏或焊膏,上盖用于植球(植珠).
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德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著