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锡球

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维库认证标签：源头工厂维库电子市场认证核实该公司为生产制造型企业申请源头工厂

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源头工厂
锡球
锡球
  • 型号/规格：

    18-22

  • 品牌/商标：

    宏嘉

研制、生产*、销售电子行业用焊锡制品、助焊剂的企业

广西华锡*锡球
广西华锡*锡球
  • 型号/规格：

    Ø22mm Ø 25mm（可根据客户要求，量身订做）。

  • 规格尺寸：

    22/25（mm）

  • 品牌/商标：

    广西华锡金海牌

  • 用途：

    马口铁、助熔剂、*合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等

  • 材质：

    “金海”牌纯锡锭

  • 加工定制：

    是

焊锡球
焊锡球

    品牌:UCE 型号:0.08~2.0mm 类型:有铅/无铅合金成分熔点(℃)球径（mm）用途图示固相线液相线Sn63/Pb．10~1.501.半导体BGA封装2. SMT接脚3.主机板焊锡用4.手提电脑5.通讯设备6.计算机主机板7. LCD/PDA/DVD8.数位相机Sn...

    BGA锡球
    BGA锡球

      型号:1 类型:1 规格 直径误差 300um &plu*n;10 um 350 um &plu*n;20 um 400 um 450 um 500 um 550 um 600 um 760 um 无铅有铅均有供应；欢迎来电咨询；

      BGA锡球系列产品(图)
      BGA锡球系列产品(图)

        发货期限:10（天内发货）本公司生产的“晶力”牌*实芯锡球，可供电子芯片封装厂家使用，常用球径由0.35mm(350±10μ)至0.76mm(760±20μ)。本厂生产的锡球外观光亮利于贴装，球体外有*氧化保护膜可...

        锡球
        锡球

          型号:无铅 材质:锡银铜 适用范围:BGA植球颗粒均匀: 有铅为Sn6*b37 Sn62Pb36Ag2

          无铅焊锡球
          无铅焊锡球

            型号:各款 类型:免洗锡线产品说明： 由于采用*的技术，是高，高质量的焊锡球。无铅焊球有整个是焊锡的S型和为了*破损而在球核中含铜和银的C型。 使用范围： 广泛应用于混合IC，功率二*管的电*补片，晶振，二*管的微...

            陶瓷/玻璃保险管，单锡球、双锡球电流保险丝管(图)
            陶瓷/玻璃保险管，单锡球、双锡球电流保险丝管(图)

              品牌:SEM,BUSSMAN,力特,华德,雅宝,WICKMANN,LITTEIFUSE 型号:小型熔断器,玻璃,陶瓷,塑胶,电阻（mm） 保持电流:200mA,250mA,300mA,315mA,1A,1.25A,1.5A,2A,2.5A,3A,3.15A,3.5A,4A,5A,6.3A,7A,8A,9A（A） 电压:250V/12...

              锡球行业资讯

              • 看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商

                德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。汉高表示，锡球技术用于覆晶封装制程，覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著

              什么是锡球?

              • 　　锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。

              • 目录

                锡球

              锡球技术资料

              • BGA重整锡球

                BGA重整锡球 　　本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以...

              • 晶元—锡球无铅化

                ICInterconnect宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力，以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。从晶元—锡球的角度来看，无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但ICInterconnect使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工

              电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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