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高频贴片电容

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什么是高频贴片电容?

  • 有关产品的特性组别分类和主要指标按照ANSI/EIA-198-E-1997,部分项目指标参照日本工业标准JIS-C-5102、JIS-C-6429和日本电子机械工业协会标准EIAJ-RCX-0104,试验方法和相关技术要求符合GB/T2693-2001总规范、GB/T21041-2007分规范和GB/T21042-2007分规范要求。
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    高频贴片电容

高频贴片电容技术资料

  • 基于ADSP-TS101的数字电路设计仿真

    基于ADSP-TS101高速信号处理系统采用了集成系统设计,硬件部分引入信号完整性分析的设计方法进行高速数字电路的设计,要解决系统中主处理器在较高工作频率300 MHz下稳定工作的问题,以及在两个主芯片之间和主芯片与数据存储芯片之间数据高速互联的问题,提高系统的性能,满足设计要求。   ...

  • 基于ispPAC10在增益设置方面的应用

    1 ispPAC10的结构与原理   1.1 ispPAC10的结构特点  ispPAC10器件的结构由四个相同的信号处理块(PAC块),模拟布线池,配置存储器,参考电压,自动校正单元和ISP接口所组成,如图1。  ispPAC10引脚如图2。  其封装形式是:  28引脚的DIP或SOIC封装。  引脚功能如下:  输入:3...

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    为满足深亚微米级集成电路对低温漂、低功耗电源电压的需求,本文提出了一种在0.25mN阱CMOS工艺下,采用一阶温度补偿技术设计的CMOS带隙基准电压源电路。电路部分由双极晶体管构成,实现了VBE和VT的线性叠加,获得近似零温度系数的输出电压。T—SPICE软件仿真表明,在3.3V电源电压下,当温度...

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