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镀金板

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镀金板技术资料

  • PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别

    电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。   我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。   金手指板都需要镀金或沉金   沉金工艺与镀金...

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