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导热灌封硅胶

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    外观:流动性 品牌:昌博 水份:85(%)通用型导热灌封硅胶CBBOND585P作用:适合于电子元件的各种导热密封,浇注粘接.黑色流体,导热系数:0.7W/M.K包装:22KG

      品牌:Emerson&cuming 树脂胶的分类:*硅树脂胶 粘度:35(Pa·s) 剪切强度:2.75(MPa) *使用期:90(min) *物质≥:100(%) 工作温度:260(℃) 保质期:7.5(个月) 执行标准:...

      什么是导热灌封硅胶?

      电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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