否
日本新宇宙
XPS-7
根据规格
半导体材料气体
FS&plu*n;10%以内
W62×H150×D128mm(突出部分除外)(mm)
1.3(kg)
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型号:1572 规格尺寸:18(mm) 材质:钨钢 特性:*,硬度高 用途:LED封装,邦定机,固晶机 众昌精密五金有限公司生产供应:吸咀,钨钢吸咀,吸嘴,钨钢吸嘴,电木吸嘴,高温吸嘴,橡胶吸嘴,LED顶针,PECO顶针,LED,钨钢顶...
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类型:稳压IC品牌:思旺型号:SE809封装:SOT23批号:2012---SE809 是一种单一功能的微处理器复位(电压监测)芯片。用于监控微控制器和其他逻辑系统的电源电压,它可以在上电、掉电和节电情况下向微控制器提供复位...
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提供市场和供应链信息的电子材料咨询公司 TECHCET 宣布,预计整个半导体材料市场将在 2024 年反弹,增长近 7%,达到 740 亿美元。由于整体半导体行业放缓和晶圆开工量下降,2023 年出现-3.3% 的萎缩,之后出现了这种向上的转变。展望未来,从 2023 年到 2027 ...
为加快前沿材料产业化创新发展,引导形成发展合力,工业和信息化部、国务院国资委日前组织编制了《前沿材料产业化重点发展指导目录(第一批)》。 新材料产业是战略性、基础性产业,是未来高新技术产业发展的基石和先导。前沿材料代表新材料产业发展的方向...
2022 年全球半导体材料市场收入增长 8.9% 至 727 亿美元,超过了 2021 年创下的 668 亿美元的市场高点,代表电子制造和设计供应链的全球行业协会SEMI,今天在其材料市场数据订阅(MMDS) 中报告。 2022年晶圆制造材料和封装材料收入分别达到447亿美元和280亿...
在OLED屏尤其折叠屏诞生的背后,离不开一种关键材料——含氟聚酰亚胺。针对这种被誉为“黄金薄膜”的材料,日韩之间曾展开过明争暗斗。直到今年3月,这场持续近4年的风波才渐渐平息。那么,再次回望这场日韩之间的“黄金薄膜”之争,究竟谁家欢喜谁家愁? ...
不久前,日本政府宣布,将进一步针对放宽对韩出口管制展开磋商。而这也意味着持续了三年之久的日韩半导体材料战,逐渐接近尾声。在被日本限制出口韩国的三种材料中,一款看似不起眼的“胶水”——光刻胶,成为这场半导体之战的焦点。 此“胶水”非彼胶水 ...