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贴片桥堆

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源头工厂
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  • 型号/规格:

    DB207S

  • 品牌/商标:

    固锝good-ark

  • 封装形式:

    按批次

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    盒带编带包装

  • 品牌:

    全新照片

  • 型号:

    MB6S大芯片

  • 封装:

    MBS

  • 批号:

    2019+保质量

  • 配置类型:

    整流

  • 正向电流(If):

    500

  • 正向电压(Vf):

    1000

  • 峰值反向电压:

    6

  • 型号/规格:

    ABS10

  • 品牌/商标:

    HC/浩畅

  • 封装形式:

    ABS

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    盒带编带包装

  • 功率特性:

    小功率

  • 频率特性:

    低频

  • 型号/规格:

    MB6S

  • 品牌/商标:

    SEP

MB6S 参数 制造商Micro Commercial Components (MCC) 产品种类桥式整流器 RoHS否 产品Single Phase Bridge 峰值反向电压600 V RMS 反向电压420 V 浪涌电流35 A 正向电压下降1 V 反向漏泄电流5 uA 工作温度+ 150 C 长...

  • 型号/规格:

    DI1010S

  • 品牌/商标:

    PANJIT(强茂)

  • 封装形式:

    SOP4

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 功率特性:

    大功率

  • 频率特性:

    高频

  • 型号/规格:

    MB6S/MB8S/MB10S

  • 品牌/商标:

    HKZ

  • 封装:

    SOP-4

  • 年份:

    新年份

  • 包装:

    一盘5000PCS

  • 型号/规格:

    MB6S

  • 品牌/商标:

    TOSHIBA(东芝)

  • 封装形式:

    SOP-4

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号/规格:

    DB307S

  • 品牌/商标:

    HYG

  • 封装形式:

    SOP-4

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号/规格:

    *6S

  • 品牌/商标:

    MIC

  • 封装形式:

    贴片

  • *类别:

    无铅*型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号/规格:

    MB6S

  • 品牌/商标:

    TOSHIBA(东芝)

  • 封装形式:

    SOP-4

  • 环保类别:

    无铅环保型

  • 安装方式:

    贴片式

  • 包装方式:

    卷带编带包装

  • 型号/规格:

    DB107S

  • 品牌/商标:

    富茁品牌

  • 封装形式:

    塑胶

  • *类别:

    无铅*型

  • 安装方式:

    直插式

  • 包装方式:

    单件包装

  • 是否提供加工定制:

  • 产品类型:

    瞬变抑制二*管

  • 是否*:

  • 品牌/商标:

    TSC/台半

  • 型号/规格:

    DB107

  • 材料:

    硅(Si)

  • 主要参数:

    1000V

  • 用途:

    0.8放大器。表面贴装快速整流二*管.

  • 产品类型:

    桥堆

  • 是否*:

  • 品牌/商标:

    LD/SEP

  • 型号/规格:

    DB107S

  • 材料:

    砷(As)

  • 封装:

    DIP-4

  • 工作温度范围:

    85(℃)

  • 功耗:

    3

  • 产品类型:

    桥堆

  • 是否*:

  • 品牌/商标:

    HUABAN

  • 型号/规格:

    *6S

  • 材料:

    硅(Si)

  • 封装:

    *S

  • 工作温度范围:

    -55-150(℃)

  • 功耗:

    10

  • 工作温度范围:

    资料(℃)

  • 功耗:

    资料

  • 型号/规格:

    桥堆

  • 材料:

    资料

  • 品牌/商标:

    资料

  • 产品类型:

    桥堆

  • 针脚数:

    资料

  • 是否*:

    产品类型 恒流 品牌/商标 MDD 型号/规格 *6S 结构 点接触型 材料 铟(In) 封装形式 贴片型 封装材料 塑料封装 功率特性 *率 频率特性 高频 发光颜色 电压控制 LED封装 有色散射(D) 出光面特征 圆灯 发光强度角分布 高...

    • 吴晓铃

    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:招商代理
    • 地区:广东深圳
    • 电话:086 0755 83511782

      手机:13798563842

    • 型号/规格:

      *05S

    • 品牌/商标:

      XL

    • 封装形式:

      贴片

    • *类别:

      普通型

    • 安装方式:

      贴片式

    • 包装方式:

      散装

    • 熙隆电子有限公司

    • 供应商等级: 免费会员
    • 企业类型:生产企业
    • 地区:广东深圳
    • 电话:755-82812295

    • 加工定制:

    • 产品类型:

      桥堆

    • 是否*:

    • 品牌/商标:

      SEP

    • 型号/规格:

      *10F

    • 材料:

      硅(Si)

    • 主要参数:

      0.5A/1000V

    • 用途:

      整流

    • 品牌/商标:

      TOSHIBA东芝

    • 型号/规格:

      *8S

    • 封装形式:

      贴片式

    • 品牌/商标:

      国产

    • 型号/规格:

      *6F

    • 控制方式:

      双向

    • *数:

      桥堆

    • 封装材料:

      金属封装

    • 封装外形:

      平板形

    • 关断速度:

      普通

    • 散热功能:

      不带散热片

    电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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