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锡球

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源头工厂
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BGA锡球
BGA锡球
  • 型号/规格：

    0.35MM锡球

  • 品牌/商标：

    台湾大瑞BGA锡球

欢迎来电询价BGA锡球厂家
欢迎来电询价BGA锡球厂家
  • 型号/规格：

    SnAg3Cu0.5锡球

  • 品牌/商标：

    ETOOL(易拓)

锡球-BGA锡球价格-BGA锡球批发-BGA锡球厂家 锡球系列 合金 直径 包装 应用 SnAg3Cu0.5 0.889mm 0.76mm0.65mm 0.60mm0.55mm 0.50mm0.45mm 0.40mm0.35mm 0.30mm0.25mm 0.20mm 100万粒/瓶50万粒/瓶25万粒/瓶 *属，球型...

有铅锡球
有铅锡球
  • 型号/规格：

    SAC305

  • 品牌/商标：

    一通达

BGA锡球 优质ＢＧＡ锡球须具有真圆度、光亮度、导电和机械联机性能佳、球径公差微小、含氧量底等特点，而精密、*的锡球生产设备、是决定提供优质锡球产品的关键。 ＢＧＡ锡球产品规格 球径与公差 锡球包装方式 本公...

铧达康【生产厂家】电镀*无铅锡球 电镀纯锡球 可索样
铧达康【生产厂家】电镀*无铅锡球 电镀纯锡球 可索样
  • 型号/规格：

    0.76mm 15-25mm

  • 品牌/商标：

    铧达康

  • 包装：

    20公斤/箱

  • 材料：

    云南纯锡锭

  • 价格：

    125元/公斤

  • 产地：

    深圳

平头单体*慢溶5X20T6.3A锡球
平头单体*慢溶5X20T6.3A锡球
  • 加工定制：

    是

  • 品牌/商标：

    国产

  • 型号/规格：

    5X20

  • 种类：

    保险丝管

  • 用途：

    电子

  • 体积：

    中型

  • 电压特性：

    *电压

  • 形状：

    平头管状

BGA锡球阵列晶片测试治具
BGA锡球阵列晶片测试治具
  • 型号/规格：

    BGA

  • 品牌/商标：

    乔成

这是一款BGA锡球阵列晶片测试治具，针对BGA进行准确测试，测试*，测试效率高！品质，*，欢迎垂询！

无铅阳*棒、无铅锡球
无铅阳*棒、无铅锡球
  • 型号/规格：

    各种

  • 品牌/商标：

    达新

达新公司经多年之发展壮大,已成为集研发、生产、销售于一身之生产合金焊料企业。为众多电子产品制造商提供：包括电子焊料、助焊剂在内之产品及电子焊接工艺，应用方案等*服务。公司产销自制焊锡线、焊锡条、焊锡丝、...

原装 PMTC 大瑞BGA锡球，BGA锡珠 大量现货库存
原装 PMTC 大瑞BGA锡球，BGA锡珠 大量现货库存
  • 是否提供加工定制：

    是

  • 种类：

    元素半导体

  • 特性：

    优质焊接材料

  • 用途：

    半导体封装，BGA返修

0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球
0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球

    型号:0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球 类型:无铅 有铅 品牌:*0.20～0.889mm系列无铅锡球、有铅锡球

    有铅锡球(图)
    有铅锡球(图)

      型号:有铅锡球 类型:电子封装 品牌:HENLYWIN 适用范围:BGA返修,芯片植球 标准直径:0.25-0.889(mm) 熔点:183（℃） 是否现货:是 0.15～0.889mm系列无铅锡球；有铅锡球; （BGA有铅助焊膏、BGA无铅助焊膏）

      锡球 有铅锡球 无铅锡珠/bga钢网/助焊膏
      锡球 有铅锡球 无铅锡珠/bga钢网/助焊膏

        型号:0.6 类型:有铅 品牌:台湾大瑞 适用范围:植珠 是否现货:是 品牌: PROFOUND 台湾大瑞锡球 锡珠(0.30mm,0.35mm,0.4mm,0.45mm,0.5mm,0.55mm,0.6mm,0.65mm,0.76mm)规格：25万粒 大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球...

        有铅锡球
        有铅锡球

          品牌:大瑞 型号:有铅锡球 规格:0.5-0.6-0.76 用途:植球*锡球 生产能力:1000 产品别名:锡球 卓茂产品九大优势：一、*适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、服务器主板、大型游戏机主板等大型电路板维修，以及手机主板...

          • 覃洪文

          • 供应商等级： 免费会员
          • 企业类型：生产加工
          • 地区:广东深圳

            • 电话：0755-36842859

          台湾大瑞无铅BGA锡球(0.3-0.6MM)
          台湾大瑞无铅BGA锡球(0.3-0.6MM)

            种类:锡球 材质:无铅 产地:台湾 规格:0.3-0.6MM东莞市星航锡业制品有限公司长期销售台湾大瑞科技BGA锡球．*无铅BGA助焊膏，BGA返修助焊膏．10CC助焊膏.无铅松香膏.大瑞科技是台湾家通过TS 16949的锡球制造商．锡球球...

            0.2mm无铅BGA锡球
            0.2mm无铅BGA锡球

              型号:SAC305 类型:无铅 品牌:大瑞 用途:焊接 产地:台湾 规格:SAC305 爱法公司为台湾大瑞锡球在中国大陆地区授权代理商，有*授权书，彰显品质*和完整的售后服务，提供SGS，以及产品MSDS，COC，完整的产品追踪和品质服...

              景发无铅BGA锡球（荣获*）(图)
              景发无铅BGA锡球（荣获*）(图)

                种类:锡 材质:多款供选 产地:云南 规格:多款供选锡球Solder balls 采用*制程并严格控制金属杂质的含量，并在每一制程中将氧化物降至程度。Advanced manufacturing processes are applied and the content of metal i...

                有铅锡球
                有铅锡球

                  型号:多款供应 材质:99.99 类型:多款供选 药皮性质:多种可选 焊芯直径:4.2（mm） 产地:本厂有下列优点：*焊锡面均匀光滑，焊点光亮，湿润性及佳，流动性好，氧化渣物及少，适用于各种高要求的波峰或手工焊接程序。

                  *无铅焊锡球(anchen)
                  *无铅焊锡球(anchen)

                    种类:锡球 材质:锡 产地:深圳 规格:99.95深圳市安臣焊锡制品有限公司是一家集研发、生产、销售焊锡制品的厂家,产品主要有:无铅锡条、无铅锡线、无铅电镀阳*棒、锡球、锡半球、无铅锡膏、各种合金焊锡及其他化学产品...

                    台湾大瑞无铅焊锡球
                    台湾大瑞无铅焊锡球

                      种类:锡球 材质:锡银铜 产地:台湾 规格:0.500mm 中文名称化学式含量备注01锡/银/铜合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Sn96%－97%含微量的Bi、Zn、Fe、Sb、Al、As、Ni、InAg2.8%－3.2%Cu0.4%－0.6% Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Sn95%－96%A...

                      千住无铅锡球
                      千住无铅锡球

                        型号:千住锡球 类型:无铅焊锡球 品牌:千住 适用范围:1 标准直径:0.2 材质:1 产品别名:1 长度:0.1 规格:1 焊接电流:12 焊芯直径:.05 熔点:80 是否现货:是 药皮性质:1 助焊剂含量:1无铅焊锡球 ■焊锡球的代表性合金组...

                        BGA锡球
                        BGA锡球

                          品牌:HENLYWIN 恒立威牌 型号:0.25,0.30,0.35....0.889等 规格:２５万粒／瓶 合金组份:无铅 粘度:00（Pa·S） 颗粒度:00（um） 种类:无铅 *:低R型 清洗角度:免洗型主要产品有①BGA锡球及BGA FLUX系列:...

                          锡球行业资讯

                          • 看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商

                            德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布，以每股股价新台币60元(约为1.42欧元)，公开收购台湾锡球制造商恒硕科技，目前收购事项已经顺利完成。汉高表示，锡球技术用于覆晶封装制程，覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著

                          什么是锡球?

                          • 　　锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展，他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式，从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件，大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。

                          • 目录

                            锡球

                          锡球技术资料

                          • BGA重整锡球

                            BGA重整锡球 　　本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。 　　在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时，两个最常见的问题是，“我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以...

                          • 晶元—锡球无铅化

                            ICInterconnect宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力，以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。从晶元—锡球的角度来看，无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但ICInterconnect使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工

                          电子元器件产品索引： A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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