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锡球

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锡球行业资讯

  • 看好覆晶封装应用 德商收购台湾锡球商

    德商汉高(HenkelKGaA)旗下台湾汉高公司宣布,以每股股价新台币60元(约为1.42欧元),公开收购台湾锡球制造商恒硕科技,目前收购事项已经顺利完成。汉高表示,锡球技术用于覆晶封装制程,覆晶技术在尺寸、性能及成本方面较其他IC封装的方法具显著

什么是锡球?

  •   锡球是新型封装中不可缺少的重要材料.它是满足电气互连以及机械互连要求的一种新型的连接方式。由于近年BGA及CSP得到迅速的发展,他取代了传统的插脚封装、导线架封装的形式,从而在锡球方面起到了电气互连及机械支撑的重要作用。由锡球连接的BGA、CSP等封装器件,大量使用于笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等。这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景。
  • 锡球

锡球技术资料

  • BGA重整锡球

    BGA重整锡球   本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。   在处理球栅阵列(BGA, ball grid array)时,两个最常见的问题是,“我可以重新使用BGA元件吗?”“我怎样重整元件的锡球?”虽然这些明显是个关注,但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前,应该考虑以...

  • 晶元—锡球无铅化

    ICInterconnect宣布该公司已具有提供无铅晶元—锡球服务的能力,以响应全球范围内热火朝天的减少环境中有害物质的潮流。从晶元—锡球的角度来看,无铅工艺要求锡膏和钢板都要更换。但ICInterconnect使用的锡球下化学镀镍技术同基于有铅工

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