近几年的产业循环似乎变化越加快速，过往多半需要5~10年时间才会经由萌芽、成长、成熟到衰退的节奏，似乎在市场资金过剩与科技创新日益困难下，速度快得让人讶异。从DRAM、面板起飞到发展超15年，再观察LED及太阳能蓬勃兴起不过短短10年及5年间，这2
美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度，连带影响台湾科技出口产业的表现。面对市场多种猜测，晶电董事长李秉杰建议，可以由PCB(印刷电路板)与软板的出货状态，来推测科技景气好坏。李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标，自有
美国次级房贷风暴影响市场对美国能否维持过去几年的消费力道的怀疑态度，连带影响台湾科技出口产业的表现。面对市场多种猜测，晶电董事长李秉杰建议，可以由PCB（印刷电路板）与软板的出货状态，来推测科技景气好坏。李秉杰选择PCB与软板作为主要观察指标，自有
软板（FPC），即软性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消
