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  • CITE2024创新金奖&创新奖获奖名单公布!

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  • 凌华科技基于 Intel Arc A380E GPU 的全新显卡即将亮相 Embedded World 2024

    凌华科技推出首款基于Intel GPU的显卡——A380E,提供卓越性能的同时,还兼容凌华科技的游戏平台 除了在商业游戏方面的实力之外,A380E 还利用强大的 OpenVino AI 工具包,将其实用性扩展到边缘 AI 应用领域。这种集成的方式让 A380E 能够简化AI开发工作,并...

  • Teledyne e2v独特的5D图像传感器可提供实时2D视觉和3D深度数据

    Teledyne e2v宣布推出Topaz5D,一款全高清CMOS图像传感器,旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。在挑战性照明条件下使用的单个Topaz5D传感器可根据检测到的对比度提供3D物体深度信息,非常适合各种物流应用、AR/VR头显、访问控制设备、家用清洁机器人和自...

  • RISC-V International 在两年内批准了 40 项规范

    根据外媒报道,RISC-V International宣布,过去两年已批准了 40 项新技术规范,增加了已批准的 RISC-V 规范的广泛列表。这些新规范主要解决三个核心领域:效率、矢量和虚拟化,巩固了 RISC-V 指令集架构 (ISA) 作为当今三大 ISA 之一的地位。  在航空航天、...

  • CITE2024即将来袭,精彩内容抢先看

    伴随着人工智能、大数据、5G、云计算等数字技术的快速发展与广泛应用,数字经济已成为驱动经济增长和社会进步的关键力量。今年的《政府工作报告》更是明确提出,要深入推进数字经济创新发展。制定支持数字经济高质量发展政策,积极推进数字产业化、产业数字化...

te技术资料

  • e络盟开售TE Connectivity茵特康圆形连接器

    安富利旗下 电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应来自 连接和传感器解决方案 提供商TE ConnecTIvity的INTERCONTEC(茵特康)系列圆形连接器。茵特康系列创新连接器即插即用,可通过单一连接器提供电源、信号或数据连接以及三合一连接等多种方案...

  • TE Connectivity 推出高压端子和连接器的全新易购选件

    得益于 连接和传感器领域领军企业TEConnecTIvity(TE)推出高压端子和连接器的全新易购选件,设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含TE一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件,但现在采用易于订购的一个封装。  套件...

  • TE Connectivity发布物联网趋势聚焦无线通信天线系统设计挑战

    5G时代,无线通信从人与人扩展到了“事物”之间,这一转变促使人们开发多样化的物联网解决方案,应对各种各样的行业和环境挑战。无线通信是影响物联网性能的关键因素,天线系统设计得到了越来越多的重视。  从2018到2025年, 蜂窝和非蜂窝物联网连接数将增长至三倍,总量达到250亿。 物...

电子元器件产品索引: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9

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