电子设备小型化、轻薄化是未来发展的主流趋势，而要实现电子设备小型化，首先需要考虑的是电子元器件的小型化。随着电子电路表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）的采用和不断完善，片式、小型化电子元器件得以快速发展，各类电子元
通过不断扩大其知名的Multicore®芯片粘接焊接产品系列(包括用于有铅和无铅应用的Multicore®DA100焊锡膏),汉高公司今天宣布推出Multicore®DA101.这一配方保留了Multicore®
测量印刷锡膏厚度、长、宽及体积测量50X固定倍率●钢版开孔尺寸量测●焊点状况检验分析●PC板进料检验〈油墨/焊垫/绿漆等规格〉●自动SPC统计分析，并绘制X-R图及直方图●计算机影像处理并以喷墨打印机打印SPC报表●景深长，可作工程分析用之显微镜产
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量，如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板
一、保存方式由于锡膏为化学制品，保存于冷藏库中(5~10℃)可降低活性，增长使寿命，避免放置于高温处，易使锡膏劣质化。二、回温冷藏时活性大大降低，所以使用前一定要将锡膏置室温中，恢复活性，方可表现焊接状态。三、搅拌1.搅拌是使锡粉末与Flux均
ALPHA WS-826可在高温和高湿度条件下提供8小时网板寿命，出色的可焊性并易于进行水基清洗。此配方提供一致的网板寿命、粘性时间和印刷成型。这是一款无铅、完全不含卤素免清洗锡膏，专为氮气和空气回流应用而开发。 麦德美爱法QQ产品组合经理SMT组装方案的Paul Salerno说：“ALPHA WS-826...
功能测试（Functional Test，FT）用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测试就是将表面组装板或表面组装板上的被测单元作为一个功能体，输入电信号，然后按照功能体的设计要求检测输出信号。大多数功能测试都有诊断程序，可以鉴别和确定故障。但功能测试的...
当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段，首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃
