以玻璃基板制成的印刷电路板（PCB），可能是芯片发展的「下一个重大趋势」（the next big thing），据传苹果研拟采用。如今南韩方面消息指出，随着人工智能（AI）竞赛越演越烈，辉达（Nvidia）、超微（AMD）、英特尔等，也都有意采用，估计最快2026年上路。 ...
随着全球人工智能 (AI) 的蓬勃发展，促使苹果等大型科技公司考虑在半导体工艺中采用下一代玻璃基板，SKC、三星电机和 LG Innotek 等韩国企业集团也加入了这场竞争，预示着一场重大变革。行业的转变。 4月7日业内人士透露，随着高性能AI半导体的竞争加剧，...
彩虹股份咸阳G8.5＋基板玻璃生产线建设项目新一条大吨位高世代基板玻璃生产线顺利点火投产。 图来源：彩虹股份 咸阳市市委副书记贾珉亮，咸阳市副市长罗军，高新区管委会主任毛建荣，彩虹股份党委书记、董事长李淼，彩虹股份总经理徐剑，市发改委、市...
三星集团的电子子公司正在联手通过建立联合研发（R&D）统一战线，加速玻璃基板（一种用于半导体封装的材料）的商业化。该战略旨在比十年前进入玻璃基板研发的半导体竞争对手英特尔更快地实现商业化。 据业内人士3月12日透露，三星电机已开始与三星电子...
尽管美国《芯片和科学法案》为国内芯片制造提供了 390 亿美元的激励措施，但业界越来越担心该法案在支持印刷电路板 (PCB) 和集成电路基板的制造方面力度不够。 PCB 和 IC 基板生产对于所有电子产品的制造至关重要，但一些人认为，立法者和监管机构忽视了 P...
