Winbond - Gowin采用华邦64Mb HyperRAM™ 为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案
华邦的HyperRAM产品采用微型KGD尺寸，整合低脚位、低功耗和高数据带宽等特色组合 (2021年1月13日)–全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机器学习平台中采用华邦64Mb HyperRAM高速内存装...
时间：2022/6/27 阅读：78 关键词：电子
5G时代行动上网速度将大幅提升，数秒就可完成一部电影下载，延迟时间小于一毫秒（ms，千分之一秒），5G超高速、低延迟的特性，让医疗、生活、制造、交通、娱乐领域，都将带...
边缘运算带动新的市场商机，大量装置如何管理、人工智能如何导入、安全防护如何实现等，让市场对硬体有新的需求，但随着开发难度上升，许多厂商着手升级开发工具的完整和便利性，让开发者可以专注在自身业务的投入，造就了新一波开发风潮...
分类：业界动态 时间：2018/7/30 阅读：321 关键词：芯片
AI迅速崛起，运算分析已开始从云端迈向终端装置，边缘运算势在必行，其发展备受半导体产业关注，且各领域业者也竞相投入开发关键组件/技术，而Computex 2018更成为各技术阵...
工业物联网(IIoT)对工业企业有很多好处，能为其带来宝贵的商业见解，提高效率及生产力等。但随着企业开始采用IIoT策略，围绕这些实施的成本带来了新问题，尤其是应采用哪里...
分类：业界动态 时间：2018/5/25 阅读：340 关键词：工业物联网
