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新的3-D芯片有望解决通信瓶颈
随着嵌入式智能技术正在越来越多的领域进入生活，从自主驾驶到个性化医疗领域正在产生大量的数据。但是，随着数据的泛滥达到很大的程度，计算机芯片将其处理成有用的信息的...
分类：行业趋势 时间：2017/7/13 阅读：245 关键词：3-D芯片数据存储
台积电有望抢先推出3-D芯片
Intel曾于今年5月表示，他们将于今年年底前开始量产结合了三门晶体管技术的芯片产品。而台湾对外贸易发展协会(TAITRA)透露，芯片代工巨头台积电（TSMC）有望超过intel，在2011年底推出业内首款采用3-D芯片堆叠技术的半导体芯片产品。台
分类：名企新闻 时间：2011/7/7 阅读：1604
