台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机...
分类：名企新闻 时间：2024/3/20 阅读：328 关键词：台积电
GUC 采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术流片 UCIe 32G IP
高级 ASIC 领导者 Global Unichip Corp. (GUC) 今天宣布，已成功流片通用 Chiplet Interconnect Express (UCIe) PHY IP，每通道 32Gbps，是最高的 UCIe速度，适用于 AI/HPC...
分类：业界动态 时间：2024/1/10 阅读：290 关键词：台积电
NVIDIA（英伟达）2023年主导全球AI芯片发展，2024年全球AI芯片需求将因PC、手机等终端应用扩大而持续引爆，AMD发展AI芯片优于市场预期，MI300产品预期将全球AI商机推向白热...
据DigiTimes称，台积电有望在 2024 年底之前将其芯片上晶圆上晶圆 (CoWoS) 先进封装产能扩大近两倍，但即便如此，英伟达也将消耗该代工厂预计产能的一半 。 据报道，台...
分类：业界动态 时间：2023/6/14 阅读：306 关键词：CoWoS产能
传台积电已将2.5D封装技术CoWoS部分流程外包给OSAT
据台湾《电子时报》援引业内人士称，台积电已将2.5D封装技术CoWoS（ChipOnWaferOnSubstrate）封装业务的部分流程外包给日月光（ASE）、矽品、安靠（Amkor）等OSATs，尤其是...
分类：名企新闻 时间：2021/11/29 阅读：1950
台积电不仅在晶圆代工制程持续，并将搭配封装技术，全力拉开与三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate...
Mentor扩展TSMC InFO和CoWoS设计流程解决方案
Mentor, a Siemens business 宣布为 Calibre nmPlatform 、Analog FastSPICE (AFS)、Xpedition Package Integrator 和 Xpedition Package Designer 工具推出几项增强功能，以支持 TSMC 的创新 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底...
分类：新品快报 时间：2017/10/12 阅读：350
AI热潮下 台积电高成本CoWoS首次扩产 致力HPC引领半导体产业发展
台积电旗下已坐冷板凳许久的高价CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封测产能，近期传出受惠于NVIDIA人工智能（AI）芯片订单涌入，加上Google第二代AI芯片TPU2助阵，台积电内部已感受到CoWoS产能将供不应求，计划在龙潭封测三厂启动有史...
