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CEO资讯

市场监管总局局长肖亚庆会见苹果公司CEO蒂姆•库克

国家市场监督管理总局局长肖亚庆在京会见了苹果公司首席执行官蒂姆·库克一行,双方就扩大在华投资与业务发展、消费者权益保护、履行企业社会责任等广泛议题进行了深入交流。  总局相关司局负责人参加了会见。

分类:业界动态 时间:2019/10/18 阅读:278 关键词:苹果

高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫:高通已向华为重启供货

台媒称,高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫9月23日表示,高通已经向华为重启供货,并一直想办法未来能持续供货。他强调,高通将尽最大努力支持在中国大陆的客户,即使在华为面临监...

分类:业界要闻 时间:2019/9/27 阅读:948 关键词:高通华为5G

鼎桥CEO邓飚:鼎桥5G,使能行业安全智联

日前,在2019世界物联网博览会(WIOT)上,鼎桥通信技术有限公司(以下简称鼎桥)举办了行业5G新品发布会,推出了为垂直行业打造的5G工业模组、5G 工业级CPE和边缘计算网关三类...

分类:名企新闻 时间:2019/9/27 阅读:730 关键词:5G鼎桥人工智能

多时擎智技有限公司创始人&CEO蒋寿美: RISC-V契合边缘智能芯片要求

第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举办。大会期间,由中国RISC-V产业联盟(CRVIC)承办的RISC-V产业化与开发者分论坛于9月4日...

分类:行业访谈 时间:2019/9/16 阅读:196 关键词:RISC-V智能芯片

上海赛昉科技有限公司CEO徐滔: RISC-V企业需贴近应用进行创新

9月3—5日,第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)在上海举办。大会期间,由中国RISC-V产业联盟(CRVIC)承办的RISC-V产业化与开发者分...

分类:行业访谈 时间:2019/9/16 阅读:6496 关键词:RISC-V企业

成都旋极星源信息技术有限公司CEO赵新强: NB-IoT产业竞速发展

5G的eMBB场景是面向以人为中心的娱乐、社交,适用于高速率、大带宽的移动宽带业务,mMTC场景主要满足海量物联的通信需求,面向以传感和数据采集为目标的应用场景。uRLLC是基于低延时和高可靠的特点,面向垂直行业的特殊应用需求。   ...

分类:行业访谈 时间:2019/9/12 阅读:175 关键词: 5GAI

美光CEO访问紫光,三星海力士如临大敌

全球前三的存储器大厂美光(Micron)CEO Sanjay Mehrotra近期到访中国,并造访了中国存储器厂商紫光集团。   时值美中贸易战打得如火如荼之际,美中两大记忆体企业高层...

分类:业界动态 时间:2019/9/10 阅读:1088 关键词:美光三星海力士

中微半导体董事长兼CEO尹志尧: 迎来新增长机会,要加大半导体材料与设备投资力度

国际贸易争端使得半导体产业面临的不确定性增加,如何加快半导体产业的发展,如何实现半导体产业链的协同创新备受关注。9月4日,在第二届全球IC企业家大会上,由中国半导体...

分类:行业访谈 时间:2019/9/10 阅读:166 关键词:半导体

中芯国际联席CEO赵海军:摩尔红利和市场细分是未来发展两大动力

在工业和信息化部、上海市人民政府指导下,中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2...

分类:行业访谈 时间:2019/9/5 阅读:231 关键词:中芯国际

宜普CEO专访:GaN在快充/无线充电和5G中的优势及面临挑战

Alex Lidow是宜普公司(EPC)联合创始人兼CEO,曾任国际整流器(IR)公司CEO。他是HEXFETMOSFET的共同发明者,拥有21项功率半导体技术专利。 Lidow曾获得2015年北美SEMI奖,以表彰他在新材料功率器件商业化方面做出的贡献。他获得了加州理工...

分类:行业访谈 时间:2019/9/4 阅读:253 关键词:GaN

CEO技术

18岁CEO催生开放架构平行处理器 提早实现exascale等级系统

在美国有一家由两个青少年所创立的新公司 Rex Computing ,开发了一款平行架构处理器,期望能为高阶系统带来10倍的每瓦效能提升;该公司并打算将指令集架构转为开放源码,...

设计应用 时间:2018/8/31 阅读:224

英特尔CEO在2009IDF上展示首款22nm晶圆

9月24日消息,昨天在美国旧金山2009年秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF)上,英特尔总裁兼首席执行官保罗·欧德宁(PaulOtellini)展示了世界上首款基于22...

新品速递 时间:2011/9/3 阅读:1847

Spansion更换CEO,只为强化公司战略和重组计划

北京,2009年2月5日–Spansion(Nasdaq:SPSN)宣布任命在半导体行业纵横15载的资深人士JohnKispert为首席执行官兼董事,即日生效,以期进一步增强核心管理团队的战斗力。Spansion日前公布的文件显示,萨克曼尼已于4月

其它 时间:2011/9/2 阅读:999

穿透电流ICEO的简易测量

电流ICEO的测量是通过测集电极-发射极反向电阻来实现的,如图所示。所测反向电阻越大,说明ICEO越小。一般硅三极管比锗三极管阻值大;高频三极管比低频三极管阻值大;小功率的廿大功率的阻值大。图穿透电流测试方法示意图测穿透电流ICEO的...

基础电子 时间:2008/4/24 阅读:2261

ChipIdea CEO认为模拟IC也将向SiP过渡

将CMOS工艺应用于模拟电路和RF电路的尝试在业界日趋活跃,其目标之一就是要实现将模拟/RF电路与数字电路一起集成于单芯片的SoC上。不过,最近越来越多的人表示:"也不一定非要做SoC,SiP(系统级封装)也是一种不错的选择。"葡萄牙ChipIde

基础电子 时间:2007/11/29 阅读:1438

TC623CEOA的技术参数

产品型号:TC623CEOA管脚:8工作电压(V):2.7~4.5输出形式:逻辑输出接口:-典型精度(°C):±125°C时最大精度(°C):±3最大供电电流(μA):250封装/温度(℃):8SOIC/-40~125描述:逻辑输出温度传感器价格/

基础电子 时间:2007/4/18 阅读:1286

TC621CEOA的技术参数

产品型号:TC621CEOA管脚:8工作电压(V):4.5~18输出形式:逻辑输出接口:-典型精度(°C):-25°C时最大精度(°C):-最大供电电流(μA):400封装/温度(℃):SOIC-8/-40~85描述:逻辑输出温度传感器价格/1片(

基础电子 时间:2007/4/18 阅读:1314

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