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台积电

台积电资讯

台积电、杭州国芯联手打造!Rokid首颗AI芯片横空出世

昨天,人工智能公司 Rokid 创业 4 年来的首场新品发布会在艳阳高照的杭州登场,创办人兼CEO 祝铭明(Misa )将此会定调为国内的 Google IO,更揭露 Rokid 首款 AI 语音芯片 K...

分类:新品快报 时间:2018/6/28 阅读:0 关键词:Rokid 台积电 AI芯片 

台积电终获高通新订单,三星棋差一着

关于高通下一代骁龙800系列处理器将由台积电代工的传言已经持续很长事件,据称这个芯片将被命名为骁龙855,由台积电使用7纳米技术生产。多年来,高通一直依赖三星代工芯片...

分类:业界要闻 时间:2018/6/27 阅读:0 关键词:台积电 高通 

三星不惜降价20%,与台积电争夺苹果A13芯片订单

据AppleInsider报道,虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单,据称它在努力,希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。 三星甚至不惜将极紫外光刻工艺订单报价下调20%,希望能吸引众多客户,但可能没有得到潜在客...

分类:业界要闻 时间:2018/6/26 阅读:0 关键词:三星 台积电 A13芯片 

全球最大的晶圆代工企业的成功之路

全球最大的晶圆代工企业的成功之路。台积电成立于1987年,总部位于中国台湾新竹,是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业,也是晶圆代工模式的首创者。公司经过30余年的...

分类:名企新闻 时间:2018/6/26 阅读:0 关键词:晶圆代工 台积电 集成电路 

台积电5nm投资力度惊人,英特尔是追不上了?

相较于竞争对手先进制程屡传延迟且进度不明,台积电则是明白揭露未来5年制程蓝图,其中,7纳米制程搭配自家整合型扇出(InFO)封装技术,配合主力客户苹果(Apple)新机将在9月面市,现已全面进入大量生产阶段,加上下半年起陆续有海思、高通...

分类:行业趋势 时间:2018/6/26 阅读:0 关键词:台积电 英特尔 

摩尔定律有救了!1nm晶体管诞生

据外媒报道,今天,沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限,将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。晶体管的制程...

分类:新品快报 时间:2018/6/22 阅读:0 关键词:台积电 三星 

研发5纳米制造工艺 台积电宣布投资250亿美元

中国台湾地区的台积电,是全球遥居第一名的半导体代工企业,占据了一半的市场份额,台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息,该公司最新宣布,将投...

分类:名企新闻 时间:2018/6/22 阅读:0 关键词:台积电 星电子 半导体 

看台积电如何碾压竞争对手的先进制程

台积电董事长张忠谋曾形容两家主要竞争对手英特尔和三星电子为“700磅大猩猩”,三星等对手动作频频,先进制程战况激烈,但去年全球晶圆代工市场排名,台积电仍稳坐龙头宝座,市占率逾五成,远远领先第四名的三星(约7.4%),张忠谋凭什...

分类:名企新闻 时间:2018/6/6 阅读:0 关键词:台积电 半导体 

中芯与台积电的技术差距仍然没有丝毫缩短,甚至渐行渐远?

5月21日,台湾“天下杂志”发文对大陆和台湾的半导体制造企业进行探讨。中芯是仅次于台积电、格罗方德和联电的全球第四大专业晶圆代工厂。但据数据公司IC Insights在2017年...

分类:业界动态 时间:2018/5/28 阅读:0 关键词:台积电 中芯 半导体 

台积电拿下苹果A12订单 海康大华遭遇美政府采购禁令

三星和台积电是移动IC的重要代工厂商,苹果作为全球高端旗舰手机出货量最大的厂商,其订单一直为两家做争夺,最新经济日报的消息,台积电拿下苹果A12订单,极力想瓜分苹果...

分类:业界动态 时间:2018/5/28 阅读:0 关键词:台积电 苹果 海康威视 大华 

台积电技术

ARM发布Cortex-A50系列POP IP产品

ARM近日宣布针对台积电28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM

新品速递 时间:2013/4/25 阅读:3523

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1232

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1041

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1214

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