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台积电

台积电资讯

首次超越英特尔!台积电制造7nm芯片

“台湾半导体教父”张忠谋将于今年6月退休,他带领台积电走过30个年头,而未来没有张忠谋的台积电也备受外界关注。《经济学人》撰文表示,台积电将干掉英特尔,成为全球最...

分类:名企新闻 时间:2018/4/11 阅读:0 关键词:英特尔 台积电 半导体 

台积电单月营收破1000亿:超过中芯国际一年的收入

台积电昨(10)日公布3月营收为1,036.97亿元,创历史新高,也是台湾第一家单月营收规模冲上千亿元的半导体厂,月增率为60.4%。不过,受新台币强势的冲击,首季营收以新台币计价为2,480.79亿元,季减约10.6%,未达财测目标。   法人分...

分类:业界动态 时间:2018/4/11 阅读:0 关键词:台积电 中芯国际 

三星台积电工艺之争,被打败的是英特尔?

有一段流传度非常广的话,相信大家都见过。王老吉和加多宝的战争,打败了和其正;可口可乐和百事可乐的战争,打败了非常可乐;今天,三星和台积电的工艺之争,失败的却是英...

分类:业界动态 时间:2018/4/9 阅读:0 关键词:台积电 英特尔 三星 

台积电靠大陆摆脱对苹果的依赖?

全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正在采取行动摆脱对美国苹果智能手机的依赖。面向比特币和大陆智能手机企业等新的盈利来源的贡献扩大。台积电为其Fabless(无工厂)企业客户的开发提供帮助、同时推动获取订...

分类:业界动态 时间:2018/4/8 阅读:0 关键词:台积电 苹果 

台积电准备来A股上市,开拓市场业务发展需要?

日前,据来自台湾媒体报道称,全球晶圆代工龙头台积电拟通过CDR(中国存托凭证)的形式赴大陆进行IPO上市。该报道称,某位不便具名的券商人士称,台积电根本"不缺钱&q...

分类:业界动态 时间:2018/4/3 阅读:0 关键词:台积电 半导体 

台积电强化版7nm年底试产 晶圆级封装抵御三星

对于日前韩媒指出,韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订...

分类:业界动态 时间:2018/4/3 阅读:0 关键词:台积电 晶圆封装 

台积电扩大封测产能,威胁矽品日月光

台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7纳米,决定同步扩大后段扇出型封装(InFO)产能,并且从龙潭延伸至中科,产能将再扩增一倍,恐对后段封测厂日月光、矽品营运相对不利。   台积电供应链指出,台积电原位于中科的台积太阳能厂,...

分类:名企新闻 时间:2018/4/2 阅读:0 关键词:台积电 日月光 

传比特大陆包下台积电南京厂16纳米产能

比特币及以太币近期价格跌多于涨,市场一度传出比特大陆(Bitmain)大砍晶圆代工订单消息,但相关供应链业者表示,比特大陆没有砍单动作,只是因为台积电将比特大陆的16纳米比特币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)移至南京厂投片,在产能移...

分类:业界动态 时间:2018/3/30 阅读:0 关键词:台积电 芯片 

传比特大陆包下台积电南京厂16nm产能

比特币及以太币近期价格跌多于涨,市场一度传出比特大陆(Bitmain)大砍晶圆代工订单消息,但相关供应链业者表示,比特大陆没有砍单动作,只是因为台积电将比特大陆的16纳米比特币挖矿运算特殊应用芯片(ASIC)移至南京厂投片,在产能移...

分类:业界动态 时间:2018/3/29 阅读:0 关键词:台积电 16nm 

向欧盟投诉台积电垄断未果,格罗方德找中国主持公道

据《日经新闻》8日报导,多位关系人士接受采访时透露,全球第二大晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)主张业界龙头台积电违反反垄断法,并已向中国国家发展和改革委员会...

分类:业界动态 时间:2018/3/9 阅读:93 关键词:台积电 格罗方德 

台积电技术

ARM发布Cortex-A50系列POP IP产品

ARM近日宣布针对台积电28HPM(移动高性能)工艺技术,推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品,并同时发布针对台积公司16纳米FinFET工艺技术的POPIP产品路线图。POP技术是ARM

新品速递 时间:2013/4/25 阅读:3492

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1206

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1023

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1181

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