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台积电

台积电资讯

台积电核准450亿元资本预算扩充先进制程产能

近日,晶圆代工厂台积电召开了董事会。会上,公司董事会核准了资本预算约2009.093亿元台币(约合人民币450亿元),将用于兴建厂房,建置、扩充、升级先进与特殊制程产能,以及第4季度研发资本预算与经常性资本预算。  台积电负责人表示...

分类:名企新闻 时间:2019/8/20 阅读:38 关键词:台积电

摩尔定律未死,台积电狂砸460亿冲向2nm

“摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。不过今天这句话是台积电而非Intel说的,他们也要继续推动摩尔定律。  台积电说的“...

分类:业界动态 时间:2019/8/19 阅读:107 关键词:台积电

台积电与Intel积极推3D封装 将引领代工封测厂一并跟进

据报道,针对HPC芯片封装技术,台积电已在6月于日本VLSI技术及电路研讨会中,提出新型态SoIC之3D封装技术论文;透过微缩凸块密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速...

分类:名企新闻 时间:2019/8/16 阅读:490 关键词:台积电3D封装

逆势投巨额建厂,台积电底气何来?

今年第二季全球半导体市场销售值982亿美元,虽比起上一季微幅成长0.3%,但与去年同期相比却大幅衰退16.8%。且再细看个别市场的表现也是一片惨澹,美、日、欧洲甚至是中国大陆等市场,与去年第二季同期相比皆是呈现衰退,其中又以美国市场...

分类:名企新闻 时间:2019/8/15 阅读:223 关键词:台积电

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips...

分类:业界动态 时间:2019/8/15 阅读:334 关键词:3D封装技术

迎接AMD Zen4c台积电将提升5nm产能

上周的EPYC Horizon大会上,AMD推出了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,使用了7nm Zen2架构,最多64核128线程,在性能大幅领先Intel的至强28核处理器的同时,不到7000美元的...

分类:行业趋势 时间:2019/8/14 阅读:235 关键词:处理器台积电5nm

台积电7月营收年增14%,乐观7纳米动能强劲

晶圆代工厂台积电(12)日公布7月营收847.58亿元新台币(单位下同),月减1.3%,年增14%,为今年单月业绩次高。累计1-7月营收5444.61亿元,年减2%。  展望第3季,台积电...

分类:名企新闻 时间:2019/8/14 阅读:324 关键词:台积电

MIT科技评论:中芯国际14nm年内出货,追上台积电南京厂

中国中芯国际在去年宣布14nm FinFET制程研发成功后,今年将如期开始出货贡献营收,正式追上台积电南京12寸晶圆厂的16nm工艺,而《麻省理工科技评论》分析,中芯国际半导体制程大跃进功臣,即是联合首席执行官梁孟松。  曾任台积电前研...

分类:业界动态 时间:2019/8/13 阅读:365 关键词:中芯国际台积电

中国芯来了!中芯国际14nm年内出货,追上台积电南京厂

随着我国5G商用牌照的发放,公众热议许久的5G时代终于正式到来。拥有大带宽、低时延、广联接三大特性的5G将全面赋能智能制造、自动驾驶、AR/VR应用、4K/8K视频等行业,掀起万物互联的数字化、智能化浪潮。  与此同时,关于5G基站功耗的...

分类:业界动态 时间:2019/8/10 阅读:481 关键词:中国芯台积电

台积电旧将出任中芯国际独董

大陆晶圆代工龙头中芯国际宣布,延揽前台积电研发处处长杨光磊出任独立董事,即日起生效。杨光磊是继台积电前共同营运长蒋尚义,以及前资深处长梁孟松之后,又一台积电前高层赴对岸发展,引起高度关注。  对于杨光磊担任中芯独董,台积...

分类:业界动态 时间:2019/8/9 阅读:300 关键词:台积电中芯国际

台积电技术

恩智浦半导体与台积电于国际电子器件会议发表七项半导体创新技术

由飞利浦创建的独立半导体公司恩智浦半导体(NXPSemiconductors)与台湾积体电路制造股份有限公司于美国华盛顿特区(WashingtonD.C.)举行的国际电子器件会议(InternationalElectronDevicesMeetin

基础电子 时间:2008/4/9 阅读:1357

台积电拟进行新一代传感器制造

台积电近日宣布,与美商伊士曼柯达(EastmanKodak)签订技术专利授权合约,取得后者提供的四个晶体管像点架构(4Ttransistorpixel)及铰接光电二极管像点架构(Pinnedphoto-diodepixel)等技术专利,进行新一代高

新品速递 时间:2007/11/28 阅读:1135

台积电称xbox360已采用90纳米dram芯片

8月19日消息,据外电报道,全球最大的芯片代工厂商台积电日前表示,微软已经开始在其Xbox360视频游戏机生产中使用台积电的90纳米嵌入式DRAM处理技术。台积电高级技术部门负责平台营销的高级经理JohnWei在台积电网站上发表声明说,微软为...

新品速递 时间:2007/11/20 阅读:1301

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