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海思资讯

海思公布第一款AVS3集成ic,AVS3进到产业化原始环节

前不久,海思芯片公布了全世界首颗根据AVS3规范的、适用8K像素、120fps的极高清集成icHi3796CV300。AVS是在我国独立专利权的大数字音视频编解码标准规范,而AVS3是AVS协作组制订的三代音视频编解码标准规范。北京中关村信息的产业链技术...

分类:业界动态 时间:2019/9/23 阅读:501 关键词:海思AVS3产业化

华为海思将超越苹果,成为台积电最大客户?

前不久,华为旗下的半导体设计子公司海思的注册资金从6亿元增加到了20亿元,这是华为海思半导体规模不断壮大的一个信号。最新爆料显示,华为海思明年不仅有望超越联发科成为亚洲最大IC设计公司,还有可能超越苹果成为台积电第一大客户。...

分类:业界动态 时间:2019/8/30 阅读:770 关键词:华为台积电

华为海思将注册资本由6亿元提高至20亿元

华为旗下全资子公司海思半导体已于7月11日将注册资本由6亿元提高至20亿元。海思半导体前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心,目前主要负责半导体产品的开发及销售。今...

分类:名企新闻 时间:2019/8/26 阅读:634 关键词:华为

IC Insights:英特尔重回半导体第一 海思跌出全球TOP15

市场研究机构IC Insights近日发布报告,以上半年营收为依据,公布了最新版本的全球TOP15半导体厂商排名。报告显示,三星、海力士、美光等存储巨头业绩暴跌,三星更是丢掉了...

分类:业界动态 时间:2019/8/23 阅读:1533 关键词:英特尔半导体

台媒:海思正全力开发更多芯片 包括电脑用的CPU、GPU

过去10年华为坚持自主研发芯片的大计,已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传,面对当前的局势变化,华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升...

分类:业界动态 时间:2019/8/7 阅读:704 关键词:海思芯片

中国联通全面开启5G模组招募:高通、海思、三星、华为等出席

中国联通5G模组招募及入网测试启动会在中国联通网络技术研究院召开。本次会议旨在加速5G芯片和模组的商用进程,推进5G行业终端生态建设,促进行业终端产品孵化创新和应用落...

分类:业界要闻 时间:2019/8/6 阅读:1259 关键词:中国联通5G模组

全球芯片巨头首次发声:正与华为海思沟通!日本软银成最大阻碍!

自华为被美国加入实体名单后,已经过去一个多月。随着禁令的发酵和形势的改变,越来越多的企业加入到禁止华为的行业,也有越来越多的企业和组织,终于认清现状,开始恢复与华为的合作。对于华为的力挺,不仅仅是因为它是一家中国企业,更...

分类:业界动态 时间:2019/6/21 阅读:446 关键词:芯片

ARM断供华为芯片授权后再发声:重视与华为海思关系

本月初,ARM宣布断绝华为的芯片授权业务,并指令员工不得向华为、海思或其他任何相关实体“提供支持、供应技术(软件代码或其他更新)、参与技术讨论或者其他技术往来”,理...

分类:业界动态 时间:2019/6/20 阅读:517 关键词:ARM华为芯片

华为海思芯片揭秘:麒麟能“撑起”中国半导体产业吗?

2018年8月31日,华为发布麒麟980芯片,麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARM Corte...

分类:业界要闻 时间:2019/6/19 阅读:1821 关键词:华为海思芯片半导体

封杀令后果反转:华为海思将发新芯片,美半导体巨头遭重创

在美国下达封禁令后,华为不仅没有放下前进的脚步,反而越挫越勇。自研的操作系统鸿蒙曝光,华为海思也“一夜成名”。   据产业链透露,被华为寄予厚望的海思6月份将有...

分类:业界要闻 时间:2019/6/18 阅读:1733 关键词:华为芯片半导体

海思技术

全志/瑞芯微/海思等主流机顶盒芯片解决方案

说起网路机顶盒,大家一定对其毫不陌生。但就像你我购买像手机、电视一样的电子产品时一样,你可能并不关注它们的芯片,最多无非就是看看外观,功能,还有几核CPU。商家们...

技术方案 时间:2016/6/14 阅读:4276

拆解华为荣耀6:海思麒麟920

导读:荣耀6如传闻所言搭载自家海思最新旗舰级芯片麒麟920,采用28纳米HPM工艺,大小核架构为四核Cortex-A15+四核Cortex-A7处理器,八颗核心可同时开启,内建MaliT628MP4图...

技术方案 时间:2014/6/30 阅读:7148

海思发布全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片

海思半导体围绕“双向、增值、绿色、融合”主题,发布了业界最佳性价比全系列机顶盒芯片解决方案,其中包括:全球首款内置QAM的超低功耗DVB-C单芯片Hi3110Q;针对中国DVB/IP双模机顶盒的高集成度芯片Hi3560;针对地面、卫星的MPEG2/

新品速递 时间:2008/5/24 阅读:1666

海思半导体推出8位MCU 专用于各种IC卡

海思半导体公司日前推出硬件加密8位微控制器Hi9102E321XV1.0,内置64KROM及32KEEPROM,据称是提供高效、高安全性及低功耗特性,适用于SIM卡、UIM卡、社保卡、付费电视卡、银行卡、加油卡、校园卡等应用。该微控制器CPU与标准

新品速递 时间:2007/12/11 阅读:1143

海思半导体数字电视解决方案Hi3120

Hi3120是一款结合了去隔行扫描、图像缩放、视频增强、中央处理器、图形界面菜单等技术的视频扫描格式转换芯片。该芯片同时具备数字和模拟输出端口,可以应用在平板或CRT电视机上。动态三维处理技术可有效地去除噪声,提供优美画质。芯片...

技术方案 时间:2007/10/8 阅读:2575

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