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CSP

CSP资讯

三星推出全新加强型CSP LED器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型CSP (芯片级封装器件) 产品:LM101B(1W 级中功率 LED)和 LH231B(5W 级大功率 LED)。这两款全新产品采用加强型 CSP 技术,为射灯和...

分类:新品快报 时间:2017/9/22 阅读:583 关键词:CSPLED器件LED芯片三星

CSP将成为中国封装逆袭契机

CSP(Chip Scale Package)封装,是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术,其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,...

分类:行业趋势 时间:2017/8/3 阅读:196 关键词:CSPLEDLED封装

从背光到照明 CSP将迎市场拐点

作为行业备受关注也是最具争议性的技术——CSP在经历了前两年的不温不火之后,似乎正在迎来市场拐点。进入2017年以来,CSP市场大门正在被打开:除了在电视背光和闪光灯市场...

分类:行业趋势 时间:2017/6/28 阅读:309 关键词:CSP封装LEDLED照明

单面发光CSP将率先突围高端应用市场?

受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动,中上游环节出现回暖迹象,各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁,尤其是CSP封装,更可谓抢尽眼球。   高端市场需求放量   赵汉民博士表示,公司非常看好CSP,2017年将会...

分类:行业趋势 时间:2017/4/26 阅读:175 关键词:CSP

晶电突破次世代LED,导入量子点、CSP加持背光与显示屏产业

日前举办了LEDforum2016,聚焦在能够改变产业未来的新技术,包括量子点(QuantumDot)、MicroLED技术等等。由于LED目前在LED背光市场、LED照明市场,已经分别有饱和、成长潜力高但不同应用需要分别打开的问题,使得LED产业

分类:名企新闻 时间:2016/11/1 阅读:149 关键词:CSPlead显示屏

意法半导体推出全球首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(WaferLevelChipScaleP

分类:名企新闻 时间:2016/2/27 阅读:120 关键词:半导体

LUMILEDS-亮锐扩展LUXEON FlipChip 倒装芯片产品线,加强CSP 芯片级封装的领导地位

亮锐凭借CSP芯片级封装LEDs家族持续推动技术进步,LUXEONFlipChip白光倒装芯片为照明应用带来领先业界的光通密度和流明/元。加利福尼亚,圣何塞-亮锐延展其在CSP领域的领导力,发表全新LUXEONFlipChip白光倒装芯片。作为采用

分类:名企新闻 时间:2015/9/25 阅读:196 关键词:LUMILEDS

ECSpressCON™时钟振荡器系列 加快亚太地区电子制造商的上市速度

创新频率控制产品领导厂商ECS亚太区公司现在为亚太地区的设计工程师提供具有终极速度和效率的定时解决方案旗舰ECSpressCON?系列时钟振荡器,采用ECS公司内部开发的频率合成技术,可以大大缩短长交付时间,从而减少库存;卓越的可配置性则...

分类:名企新闻 时间:2015/7/7 阅读:263 关键词:制造商

长电科技成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产

中国智能手机芯片产业链的各环节正加速崛起。由展讯、海思、RDA、联芯科技等芯片设计公司进行基带和AP芯片设计,在中芯国际先进纳米半导体制程工厂进行12英寸晶圆制造,在长电科技完成中道、后道高密度先进封装测试,接着在“中华酷联米...

分类:名企新闻 时间:2014/10/24 阅读:674

ECS Inc发布ECSpressCON™系列产品

ECSInc.发布ECSpressCON?系列可配置时钟振荡器产品ECSInc.International宣布全球扩展计划,推出全新硅基可配置时钟振荡器系列硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布推出

分类:新品快报 时间:2014/8/26 阅读:95 关键词:Inc

CSP技术

PIC单片机ICSP接口电路的设计

ICSP接口电路只有五根线,依次为: VPP、VDD、VSS、PGD、PGC,它们与PIC单片机的连接如下图:      为保证ICSP安全正常工作,烧写时序线PGD和PGC、烧写电压V...

设计应用 时间:2019/3/26 阅读:323

如何解决CSP封装的散热难题?

什么是CSP?CSP(chip scale package)封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20%的封装技术(下一代技术为衬底级别封装,其封装大小与芯片相同)。为了达成...

设计应用 时间:2017/10/9 阅读:630

PIC单片机在线串行编程(ICSP)的简单实现

ICSP(In-Circuit Serial Programming)即在线串行编程,通过保持RB6和RB7引脚为低电平,VDD 为编程电压,并将MCLR(VPP)引脚电压从VIL增加到VIHH,器件便进入编程/校验模...

设计应用 时间:2017/5/2 阅读:3084

莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

2014年9月22日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成

新品速递 时间:2014/9/23 阅读:862

ECS推出ECSpressCON系列可配置振荡器

硅基频率控制产品的全球创新领导厂商和制造厂商ECSInc.International宣布推出ECSpressCON系列可配置振荡器产品。ECSAsiaPacificLimited首席执行官HerbChaney指出:“ECSpressCON作为目前市

新品速递 时间:2014/8/19 阅读:952

CSP在基于智能卡的移动终端中的设计和实现

1引言由于移动公网的广泛发展和手机PDA的大力普及,移动终端作为固网上业务服务器的访问接入终端也变得越来越常见。然而,移动终端通过基于GPRS/CDMA的移动公网接入业务服...

设计应用 时间:2011/8/30 阅读:3491

超小型UCSP封装器件改善便携设备的电池管理

摘要:这篇应用笔记主要讨论智能电话、手机及其它便携设备中的电池管理。介绍了如何利用简单的超小尺寸、超低功耗器件(例如:电流检测放大器和一个比较器)解决电池剩余电量...

设计应用 时间:2010/10/19 阅读:1537

飞兆N沟道WL-CSP MOSFET延长便携应用电池寿命

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)因应手机、便携医疗设备和媒体播放器等便携应用设备的设计和元件工程师对在其设计中加入节省空间的高效器件的需求,推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ,这两款器件使用先

新品速递 时间:2010/4/1 阅读:1321

飞兆半N沟道WL-CSP MOSFET能在便携应用中延长电池寿命

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)因应手机、便携医疗设备和媒体播放器等便携应用设备的设计和元件工程师对在其设计中加入节省空间的高效器件的需求,推出N沟道MOSFET器件FDZ192NZ和FDZ372NZ,这两款器件使用先

新品速递 时间:2010/3/18 阅读:1467

Micro SMD晶圆级CSP封装

引言是晶圆级的芯片封装(WLCSP),具有下列特点:封装尺寸等于裸片的尺寸。平均每个I/O占用最小板面面积。无需底部填充材料。具有0.4或者0.5毫米节距的互连布局。在硅IC和印刷电路板之间不需要转接提供无铅和共晶焊料两种型号。附件查看:...

基础电子 时间:2010/1/21 阅读:2358

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