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Optimal升级PakSi-E提取工具,具有更快执行时间和更大容量

Optimal公司宣布其伪静态电磁分析软件PakSi-E的功能得到扩展,该软件主要用于IC封装、系统内封装和PCB设计。PakSi-E的6.0版本更新了一个有5年历史的用户接口,使其类似于视窗。此外,提供更快的执行时间和更大容量。Optimal将该

时间:2007/5/14 阅读:577 关键词:Optimal 

Optimal套件支持芯片/封装/PCB协同设计

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包

分类:新品快报 时间:2006/12/14 阅读:735 关键词:Optimal PCB 

Optimal推出面向SiP分析套件 支持芯片/封装/PCB协同设计

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包

分类:新品快报 时间:2006/12/11 阅读:700 关键词:Optimal PCB SiP 

支持芯片/封装/PCB协同设计,Optimal推出面向SiP分析套件

由于目前许多工具分别独立支持芯片、封装或板的信号完整性和功率分析,因而一体化分析成为挑战。Optimal公司日前推出带芯片/封装/PCB协同设计支持增强功能的OptimalSiP分析套件,面向封装内系统(SiP)设计。OptimalSiP分析套件包

分类:新品快报 时间:2006/12/6 阅读:754 关键词:Optimal PCB SiP 

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