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TSMC

TSMC资讯

日本断供韩企!紫光、BOE、tsmc或借势而进?

近日,从网络端获悉,有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地,相关业内人士认为,此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。   断供材料是用于制...

分类:业界要闻 时间:2019/7/13 阅读:904 关键词:紫光BOEtsmc半导体

Synopsys新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术认证

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程,实现最低功耗、最佳性能和最优面积。   · StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。   · 具有先进仿真解决方案的新思...

分类:名企新闻 时间:2018/12/21 阅读:262 关键词:5nm

Synopsys新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖

新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作伙伴奖重点:   · 新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。   · 新思科技数字与模拟定制平台和...

分类:名企新闻 时间:2018/12/21 阅读:270 关键词:新思科技

Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...

分类:名企新闻 时间:2018/12/20 阅读:1392 关键词:新思科技

突然曝光!华为2018年核心供应商名单:TSMC、SMIC、ASE等上榜!

近日,华为首次对外公布2018年核心供应商名单92家,该名单共分为六大类,包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“优秀质量奖”、“最佳协同奖”、“最佳交付奖”以...

分类:业界动态 时间:2018/11/29 阅读:570 关键词:供应商华为

Apple以及高通将会是TSMC明年的7nm订单客户!

明年7nm生产订单的大客户将会有Apple以及高通,而后者高通的下一代旗舰骁龙800系列将会由TSMC全权生产。Apple也会将TSMC生产的A13芯片搭载在2019年的iPhone手机。另外AMD,NVIDIA,Xilinx以及一些开发AI芯片的厂商都会是TSMC 7nm工艺制程...

分类:名企新闻 时间:2018/10/22 阅读:212 关键词:7nm

Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP

TSMC 22nm ULP/ULL平台的DesignWare逻辑库、嵌入式memory与OTP NVM IP,改进数字家庭、IoT与移动装置的功耗表现   要点:   · 基于TSMC 22nm ULP与22nm ULL平台的DesignWare DuetPackage,包含实现完整SoC所需的所有基础IP,包括...

分类:名企新闻 时间:2018/6/23 阅读:243 关键词:DesignWare基础IPSynopsys

Synopsys设计平台获得TSMC工艺认证,支持高性能7nm+工艺技术

采用安全增强套件的DesignWare EV6x处理器可大幅加快人工智能汽车SoC通过ISO 26262 SoC级功能安全认证的速度   重点:   · ASIL B,C和D Ready DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器和安全增强套件集成了安全性严苛的硬件特性,同时保...

分类:名企新闻 时间:2018/6/23 阅读:159 关键词:Synopsys工艺技术

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证

Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC最新版且最先进的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC Compiler II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术,最大限度地提高可布线性和总体设计利...

分类:名企新闻 时间:2018/5/25 阅读:238 关键词:5nmSynopsysTSMC台积电

TSMC将首次超越Intel,成为全球最强芯片制造者

张忠谋六月要退休了,稍晚,台积电以最新技术制成的半导体也将出货;这也会是史上第一次,全球最强的芯片是由台积电而非英特尔制造。   英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商,既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆...

分类:业界动态 时间:2018/4/8 阅读:230 关键词:Intel芯片

TSMC技术

Synopsys新思科技为ADAS设计推出支持TSMC 7nm工艺技术的汽车级IP

十余家ADAS设计和自动驾驶芯片公司已在FinFET工艺中采用DesignWare IP重点:   · 基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合,包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。   · IP解决方案支持TSMC 7n...

新品速递 时间:2018/12/21 阅读:222

Mentor工具通过TSMC16奈米FinFET+制程认证

MentorGraphics公司宣布,基于台积电(TSMC)的SPICE模拟工具认证程序,AnalogFastSPICE(AFS)平台(包括AFSMega及Eldo)通过了16奈米FinFET+V0.9制程认证。V1.0的认证正进行中,将于2014

新品速递 时间:2014/10/13 阅读:805

TSMC推出高整合度LED驱动集成电路工艺

TSMC推出模组化BCD(Bipolar,CMOSDMOS)工艺,将可为客户生产高电压之整合LED驱动集成电路产品。此一新的BCD工艺特色在于提供12伏特至60伏特的工作电压范围,可支持多种LED的应用,包括:LCD平面显示器的背光源、LED显示器

新品速递 时间:2009/12/18 阅读:2412

ARM新近发布支持TSMC的90纳米通用工艺的存储器

ARM公司新近发布了其Artisan物理IP系列中的ARMVelocityDDR1和DDR2(1/2)存储器接口,支持TSMC的90纳米通用工艺。ARMVelocityDDR1/2存储器接口是第一个通过TSMCIP质量安全测试的90纳米、可即量产的

新品速递 时间:2007/12/3 阅读:1358

Cadence与TSMC合作推出90纳米RF工艺设计套件

Cadence与台积电公司(TSMC)宣布,针对全新CadenceVirtuoso客制化设计平台,推出专属的台积电公司的90纳米RF工艺设计套件(PDK)。90纳米RF工艺设计套件是全系列支持最新Virtuoso设计平台的工艺设计套件之一;Virt

新品速递 时间:2007/11/30 阅读:1371

Predictions发力DUF工艺,校准良品率模型获TSMC导入

PredictionsSoftwareLtd.公司日前宣布,其DFM一体化支持(DUF)工艺即校准良品率模型将被台湾半导体制造公司TSMC导入。定义每片晶片总模子数GrossDiePerWafer(GDPW)的二个因子是每片晶片的芯片良品率和芯片数

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1059