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莱迪思全新CrossLink可编程ASPP(pASSP)IP解决方案,可实现全新的视频桥接功能

莱迪思半导体公司推出全新的莱迪思CrossLink 可编程ASSP(pASSP)IP解决方案,通过全新的三款CrossLink IP以及两款支持MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2桥接的CrossLink...

新品速递 时间:2018/7/23 阅读:233

Lattice 莱迪思拓展其模块化视频接口平台(VIP),以简化嵌入式视觉系统的视频互连设计

全新DisplayPort、eDP、GigE/USB 3.0、HDMI接口板和IP和屡获殊荣的嵌入式视觉开发套件相得益彰   · 通过DisplayPort、eDP、USB 3.0、GigE和HDMI接口,莱迪思的视频接口平台(VIP)可实现快速原型设计   · USB3-GigE VIP IO板提供...

设计应用 时间:2018/7/3 阅读:240

莱迪思半导体推出全新的嵌入式视觉开发套件

2017年5月2日,公司(NASDAQ: LSCC),客制化智能互连解决方案市场的领先供应商,宣布推出全新的,它是首款专为需要灵活的低成本、低功耗图像处理架构的移动相关系统设计优...

新品速递 时间:2017/5/3 阅读:1121

莱迪思半导体针对工业市场提供增强的视频桥接解决方案

HDMI发送器、接收器、端口处理器和视频处理器套件可实现智能自动化系统中的高带宽全高清和超高清视频传输符合HDMI标准的产品支持格式转换和视频增强技术结合HDMI产品和低功...

新品速递 时间:2016/5/30 阅读:847

莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产

2014年9月22日-莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的领导者,宣布旗下业界领先的MachXO3LTM产品系列开始量产,包含最小尺寸为2.5mmx2.5mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成

新品速递 时间:2014/9/23 阅读:870

莱迪思推出ECP5家族新增成员LFE5UM-85

莱迪思半导体公司宣布推出LFE5UM-85器件,作为新一代ECP5产品系列中的最新成员,能够为超低功耗、小尺寸的客制化解决方案提供前所未有的性能。同时推出的还有LatticeDiamond设计工具的相关支持以及配套的开发板、IP软核库、参考设计和硬

新品速递 时间:2014/7/25 阅读:1030

莱迪思最新推出“杀手级”iCE40 Ultra产品系列

导读:iCE40Ultra产品系列——加速移动设备的“杀手级”功能定制。集成了各种关键功能IP可以实现深受市场亲睐的功能,拥有最小封装尺寸并且降低了75%的功耗。2014年7月15日—莱迪思半导体公司(NASDAQ:LSCC)——超低功耗、小尺寸、

新品速递 时间:2014/7/17 阅读:890

莱迪思推出ECP5产品系列

导读:莱迪思半导体公司日前宣布推出ECP5产品系列,该系列产品面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量...

新品速递 时间:2014/4/17 阅读:1555

莱迪思半导体公司推出超低密度MachXO3 FPGA系列

导读:日前,莱迪思半导体公司宣布推出现场可编程门阵列(FPGA)系列--MachXO3.该系列凭借先进的封装技术,在一个小封装内实现了最低的成本和更高的I/O密度。可广泛用于所...

新品速递 时间:2013/9/27 阅读:1227

莱迪思推出基于FPGA的三款全新参考设计

莱迪思半导体公司日前宣布推出三款全新的参考设计,使电子设备OEM厂商能够更容易地通过低成本、行业标准的MIPI(移动行业处理器接口)摄像头、应用处理器和显示技术,为最...

新品速递 时间:2013/9/6 阅读:2241

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