Samtec 开发了一系列射频连接器，通过螺栓连接而不是焊接安装到 PCB 边缘。 它们位于 PCB 上的从一侧到另一侧的尺寸仅为 9.5 毫米，从上到下的尺寸不到 8 毫米（见图...
分类：新品快报 时间：2024/4/12 阅读：353 关键词：射频连接器
Mouser - 贸泽电子分销丰富多样的Samtec产品系列
提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是Samtec解决方案的全球授权分销商，Samtec是电子互连解决方案的知名供应商。贸泽库存有超过25,000个Samtec产品系列（超过400,000种开放订购...
时间：2023/3/7 阅读：155 关键词：电子
提供超丰富半导体和电子元器件?的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Samtec的FlyoverQSFP (FQSFP) 电缆系统。这些高性能电缆系统通过...
分类：新品快报 时间：2023/2/2 阅读：326 关键词：电缆
SAMTEC宣布推出 mPOWER 连接器——具有极大设计灵活性的超微型大功率解决方案，适用于仅电源或电源/信号应用。该款 2.00mm 间距电源连接器系统 (UMPT/UMPS) 外形小巧，每个刀片可实现高达 18 安培的电流。 这款大功率系统不仅节省了...
时间：2022/9/2 阅读：334 关键词：电子
Samtec 推出75 Ohm高密度BNC解决方案 (HDBNC 系列 ) ，采用独家平衡式直角设计，适合高量打件(pick-and-place)生产线 (-BM1D 与 -BM2D 压铸选项)。 主要针对先进广播音频设备设计的 Samtec HDBNC系列通过SMPTE 2082 12G-SDI p...
时间：2022/9/2 阅读：84 关键词：电子
最高支持至90 GHz的高频精准射频 1.35 mm连接器与0.047吋低损失缆线组件 印第安纳州New Albany : Samtec 发表1.35 mm系列产品，适合最高至90 GHz的毫米波应用。1.35 mm系列包括压入式安装板卡连接器 (135 系列 )、板卡连接器 (PR...
时间：2022/9/2 阅读：52 关键词：电子
市值8亿美元的电子互连解决方案全球供货商Samtec公司深感自豪地发表新一代AcceleRate HP高性能阵列。AcceleRate HP以超微型脚位支持112 Gbps PAM4极致性能。 AcceleRate HP高性能数组包含一款开放式引脚(open-pin-field) ...
时间：2022/9/2 阅读：94 关键词：电子
Samtec - SMPM 解决方案: 成组、电缆到板、以及板到板
Samtec发布了一系列SMPM产品，旨在支持空间有限且需要高达65 GHz高工作频率的新兴技术需求。 Samtec针对电缆到板及板到板应用提供成组、多端口解决方案。 还供应带子弹型适配器的标准SMPM连接器，及使用.047“和.086”缆线的电缆组...
时间：2022/9/2 阅读：94 关键词：电子
Samtec发表一款全新高效能测试组件，效能最高达到70 GHz (BE70A 系列, Bulls Eye)。这款采用单模块设计的连接器组件结合紧密并排讯号线，并透过压入式接头连至PCB电路板，省去焊接步骤因此安装简易。这款模块采双列配置，具备达16个接点...
时间：2022/9/2 阅读：79 关键词：电子
提升连接设计创新，贸泽电子携手Samtec举办连接器解决方案研讨会
专注于引入新品推动行业创新?的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)宣布将携手Samtec于8月30日10:00-11:30举办“半导体行业用连接器解决方案”的专题在线研讨会。...
分类：名企新闻 时间：2022/8/25 阅读：2055
印刷电路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同时，也面临着增加密度、缩小占位面积、减少侧面尺寸、管理热流和提高数据速率等重大压力。随着他们不断成功地消减这些压力，一个有趣的挑战出现在设计师们的面前，即在两片PCB板之间...
基础电子 时间：2021/1/22 阅读：499
Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围
随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很...
设计应用 时间：2019/12/19 阅读：388
RamtronInternational公司的UniVersaKit(VERSAKIT-UVK)是一个支持所有RamtronVersa产品家族及8051微控制器的开发套件和评估系统。该套件包含了集成开发环境(IDE)、C编译器和汇编程序。UniVe
其它 时间：2011/9/4 阅读：1155
Ramtron是一家低功耗铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商，它近日宣布，已经开始提供基于F-RAMMaxArias无线存储器商用样片。MaxArias系列无线存储器有独特...
新品速递 时间：2011/9/3 阅读：1420
摘要：为提高AMT系统的开发效率和开发质量，研制了一种AMT在环仿真实验系统，将真实的车辆AMT相关部件用仿真模型来代替，建立了车辆传动系统及其部件的动力学模型，并进行...
设计应用 时间：2010/12/13 阅读：3167
RamtronInternationalCorporation日前宣布，现正向数个行业的客户提供首款MaxArias无线存储器产品的beta测试样品。Ramtron的MaxArias无线存储器产品将无线存取功能与其非易失性F-RAM存储器技术的低功
新品速递 时间：2009/10/15 阅读：2603
RamtronInternational公司宣布推出新款的平行F-RAM内存FM14C88，它可满足磁盘阵列(RAID)储存服务器及主机总线适配卡(HBAcard)等应用需求。与nvSRAM相较，FM14C88的读写速度更快，工作电压更低。FM14
新品速递 时间：2009/9/10 阅读：2207
世界顶尖的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布推出新型V系列串口和并口F-RAM产品之第二款并口器件FM28V020。FM28V020与其它V系列F-RAM
新品速递 时间：2009/8/18 阅读：1884
RamtronInternationalCorporation宣布推出采用FBGA封装的8兆位(Mb)F-RAM存储器。FM23MLD16是采用48脚球栅阵列(FBGA)封装的8-Mb、3V并口非易失性RAM，具有访问速度快、几乎无限次的读写次数以
新品速递 时间：2009/7/22 阅读：1998
世界领先的非易失性铁电存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商RamtronInternationalCorporation宣布推出半导体业界首款基于F-RAM的事件数据记录仪(EDR)——FM6124，这是集成式的事件监控解决方案，能够
新品速递 时间：2009/6/19 阅读：3147
