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2019年四季度全球PC出货量攀升 苹果Mac逆市销量下滑

IDC公布的数据显示,2019年四季度,全球PC销量达到7180万台,创下4年来单季出货量新高。全球PC销量虽然攀升,但受益的不是苹果。  四季度,联想仍然是全球最大PC商,出货...

分类:业界动态 时间:2020/1/14 阅读:633 关键词:PCMac

杨元庆:对去年业绩满意 PC份额25%手机伺机进取

“我对2019年联想取得的成绩比较满意,无论是运营结果,还是战略转型。”在CES 2020期间,联想集团董事长兼CEO杨元庆向媒体总结联想2019年的发展时说道。  本届CES上,联...

分类:行业访谈 时间:2020/1/9 阅读:871 关键词: PC手机杨元庆

联想折叠屏PC研发4年:2499美元面向发烧友商务人士

继2019年5月首次对外展示后,在CES 2020上,联想宣布其折叠屏PC产品ThinkPad X1 Fold将于2020年年中正式上市,售价2499美元起。  拉斯维加斯当地时间1月7日上午,联想相...

分类:业界动态 时间:2020/1/8 阅读:1035 关键词:折叠屏联想

停工两个月后,松下PCB材料工厂正式复工

据日媒NHK报道,松下指出,其受到19号台风海贝思影响导致淹水停工的郡山工厂在停工后,在昨(23)日正式复工。复工消息带涨了松下的股价。    今年10月,受到第19号...

分类:业界动态 时间:2019/12/25 阅读:631 关键词:PCB材料松下

TE Connectivity推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器 支持16 Gbps高速数据传输

全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型PCIe Gen 4卡边缘连接器。该款连接器符合PCI-SIG CEM 4.0行业规范,支持16 Gbps高带宽,可用于下一代Intel和AMD平台。TE新型PCIe Gen 4卡边缘连接器...

分类:新品快报 时间:2019/12/13 阅读:1646 关键词:连接器

Keysight - 是德科技支持 PCTEST 按照关键法规的要求执行 FCC 测试和 5G 移动设备认证

是德科技(NYSE:KEYS)日前宣布,Keysight 5G 网络仿真解决方案已被领先的测试机构 PCTEST 选中,用以遵循联邦通信委员会(FCC)强制规定的关键法规对 5G 移动设备进行测试。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商...

分类:名企新闻 时间:2019/12/4 阅读:410 关键词: 是德科技 5G 移动

韩国第四大PCB厂突然宣布:将关闭PCB业务!

据韩媒报道,LG Innote在上报监管文件中披露,定于12月31日关闭PCB业务(该业务属于HDI业务),原因是销量下滑。  PCB即印刷电路板,在当下多数电子产品上都能看到它的...

分类:业界动态 时间:2019/12/3 阅读:451 关键词:PCB

BittWare 和 Achronix 宣布达成战略协作并推出采用 7 纳米 Speedster7t FPGA 的企业级 PCIe 加速卡产品

Molex是旗下的 BittWare 公司一家领先的企业级 FPGA 加速卡产品的供应商,产品适合各种高要求的计算、网络及存储应用使用,公司宣布已经与 Achronix 半导体公司达成战略协作关系,即将推出S7t-VG6 PCIe 加速卡产品──这是一种功能丰富的...

分类:名企新闻 时间:2019/11/26 阅读:324 关键词:BittWare FPGA 加速

联发科携手英特尔研发5G PC解决方案:惠普戴尔将首发

IC设计厂商联发科技(MediaTek)今日宣布联手英特尔将其最新5G调制解调器引入到个人电脑市场中。基于双方的合作,联发科技与英特尔将于消费和商用笔记本电脑市场部署5G解决...

分类:名企新闻 时间:2019/11/26 阅读:403 关键词:联发科英特尔

2019年APC《光纤光缆行业市场展望报告》重磅发布

APC(亚太光纤光缆产业协会)与亨通集团联合主办的2019年全球光纤光缆大会在上海国际会议中心盛大举行,会议期间,亚太光纤光缆产业协会重磅发布了2019年《光纤光缆行业市...

分类:业界动态 时间:2019/11/25 阅读:577 关键词:光纤光缆行业

PC技术

PCB电路板对于SMB焊盘的平整度有哪些要求

为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格,特别是对基板平整度要求更为严格, SMB的翘曲度要求控制在0.5%以内,而一般非SMB印制电路板翘曲度则要求...

设计应用 时间:2020/1/16 阅读:90

PCB电路板外观设计的重要参数及工艺要求

PCB制造生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。PCB电路板的设计必须满足pcb制造设备的要求,否则会影响pcb组装质量和pcb的生产效率,严重时可能会造成无法实现自动贴装。因此进行pcb组装时,要对PCB电路板的外形、尺寸,定...

基础电子 时间:2020/1/15 阅读:92

PCB板上为什么要镀金?

一、PCB板表面处理:   抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: 成本较底,可焊性好,存储条件苛刻,时间短,环保工艺、焊接好 、平整 。   喷锡:喷锡板一般为多层(4-46层)高精密度P...

设计应用 时间:2020/1/10 阅读:145

PCB层的定义

阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!   助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplay...

基础电子 时间:2020/1/10 阅读:116

PCB 布局布线技巧100问

在电子产品设计中,PCB布局布线是最重要的一步,PCB布局布线的好坏将直接影响电路的性能。   现在,虽然有很多软件可以实现PCB自动布局布线。但是随着信号频率不断提升,很多时候,工程师需要了解有关PCB布局布线的最基本的原则和技巧...

设计应用 时间:2020/1/9 阅读:116

4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层方案?

现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计,如何选取合适的叠层呢?本文就常用的PCB叠层进行分析。     1. 层叠方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM ...

设计应用 时间:2020/1/7 阅读:157

PCB叠层设计示例讲解

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:   1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解:   一、单面PCB板和双...

设计应用 时间:2020/1/6 阅读:102

pcb关键信号如何去布线

在PCB布线规则中,有一条“关键信号线优先”的原则,即电源、摸拟信号、高速信号、时钟信号、差分信号和同步信号等关键信号优先布线。接下来,我们不妨就来详细了解下这些...

设计应用 时间:2020/1/2 阅读:201

可进行底部填充工艺的PCB焊盘设计的基本要求有哪些

PCB的元器件焊盘设计是一个重点,最终产品的质量都在于焊点的质量。因此,焊盘设计是否科学合理,至关重要。   对于同一个元件,凡是对称使用的焊盘(如片状电阻、电容、SOIC、QFP等),设计时应严格保持其全面的对称性,即焊盘图形的...

设计应用 时间:2020/1/2 阅读:181

盘点16种PCB焊接缺陷

电路板常见焊接缺陷有很多种,下图所示为常见的十六种焊接缺陷。 下面就常见的焊接缺陷、外观特点、危害、原因分析进行详细说明。 一、虚焊 1、...

设计应用 时间:2019/12/31 阅读:189

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