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半导体产业

半导体产业资讯

贸易战争不断升温,半导体产业何去何从?

原先预期美中贸易战在6月下旬的G20会面后暂时趋于和缓,使得半导体业可恢复原先2019年第三季应有的旺季效应,不料8月初再掀波澜,美国总统川普宣布9月起再对中国剩余3,000...

分类:行业趋势 时间:2019/8/12 阅读:531 关键词:贸易战半导体产业

产业链两头在外,韩半导体产业遭重击

正式批准通过《出口贸易管理令》修订案,将韩国移除出贸易“白名单”。本月底实施后,后者不再享有其出口战略物资和重要技术时简化手续的优待措施。按照韩联社的说法,韩国...

分类:业界动态 时间:2019/8/5 阅读:333 关键词:产业链半导体

刘佩真:贸易战下台湾半导体产业未来充满变数

半导体是台湾科技重要的产业,虽然在科技趋势之下,未来发展仍有荣景可期。 不过,台湾经济研究院研究员、APIAA产业顾问暨理事刘佩真提醒,在贸易战之下,影响半导体景气,...

分类:行业访谈 时间:2019/7/29 阅读:139 关键词:半导体产业

国际半导体产业遇寒,国产化的机遇在哪里?

在中美贸易摩擦有所缓和之际,日前紫光集团宣布组建DRAM集团,让市场注意力集中到国内存储器布局上。当前国际存储寡头垄断的格局下,国内存储方队既要面对技术、团队等方面...

分类:行业趋势 时间:2019/7/9 阅读:1218 关键词:半导体

SEAJ 预估:日本半导体产业销售额在今年将减少11%,而明年有望回升

日本半导体制造装置协会 (Semiconductor Equipment Association of Japan,SEAJ) 在昨(4)日,公布了 2019 年度的日本制半导体制造装置的预测销售额。因受中美贸易摩擦以...

分类:行业趋势 时间:2019/7/5 阅读:1060 关键词:半导体产业

全球半导体产业链再迎变局:日本限制对韩核心材料出口

随着日本一声令下,全球半导体行业或将迎来变局。  日本经济产业省7月1日宣布,日本将限制对韩国出口3种半导体及OLED材料。自7月4日起,包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”...

分类:业界要闻 时间:2019/7/2 阅读:1188 关键词:半导体产业核心材料出口

华为海思芯片揭秘:麒麟能“撑起”中国半导体产业吗?

2018年8月31日,华为发布麒麟980芯片,麒麟980是世界上第一个采用台积电7nm工艺制造的商用手机SoC芯片组,集成69亿个晶体管以提高性能和能源效率。这是第一种基于ARM Corte...

分类:业界要闻 时间:2019/6/19 阅读:1542 关键词:华为海思芯片半导体

中国半导体产业要做“打不死的鸟”

华为公司创始人、CEO任正非17日与两位美国学者对话时透露,“未来两年公司会减产,(营收)估计会下降300亿美金”,但现在的挫折不能阻挠华为前进步伐,到2021年会“重新焕发生机”。他表示华为是“打不死的鸟”。  在我们看来,这是对华...

分类:业界动态 时间:2019/6/18 阅读:531 关键词:半导体产业

我们可以从台湾半导体产业学到什么?

2005年5月16日,彭博商业周刊的封面以「台湾为何重要?」为标题,点出了台湾半导体产业在世界的份量。台湾半导体如何成功?台湾大学电机资讯学院教授张耀文指出:「产官学三位一体合作是成功原因。」  产官学合作无间,打下半导体半边...

分类:业界动态 时间:2019/6/5 阅读:277 关键词:半导体产业

中国半导体产业围追堵截,芯片困境有何内部根源?

中国半导体一直是在冒着敌人的炮火匍匐前进,如今,敌人的炮火越来越凶猛。围追堵截中,除了外部的压力外,芯片困境的内部根源是什么?  据天眼查显示,百度、阿里、腾讯、B站、滴滴、360等纷纷陆续变更了自己的经营范围,并不约而同地...

分类:业界动态 时间:2019/6/4 阅读:312 关键词:半导体产业芯片

半导体产业技术

半导体产业高管对08年前景看法不一

KPMG最近与美国半导体产业协会(SIA)合作,进行了一次全球性调查,,总共访问了100家顶级全球性半导体公司的94位企业级高管。KPMGLLP调查表示,半导体产业的高管们预测明年销售额将呈温和增长趋势,增幅要低于历史平均水平。并且在这次调...

其它 时间:2011/9/5 阅读:837

半导体产业发展中的政治因素

从历史上看,对工程研究的兴趣从来都不是政治辩论的主战场,至少和种植业、法律或者医疗保健相比是这样。但考虑到工程师带来的技术进步以及维持我们在急剧变化的全球市场中的竞争力的重要性,这种情况需要改变,而且是快速改变。这是从前...

基础电子 时间:2007/12/15 阅读:1273

2012年半导体产业将进入18英寸硅圆时代

担任世界半导体技术发展进程会议主席的美国英特尔公司首席技术官PaoloGargini先生日前称,2012年前全球半导体业将迈入18英寸(450毫米)硅圆片时代。世界半导体业对此应尽可能早地进行准备。Gargini先生近日在于美国旧金山召开的美国西部

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1085

中国半导体产业镀金时代应拒绝浮躁

近日,两则有关中国半导体产业的新闻特别惹眼。一是《上海日报》等媒体报道华虹NEC将投资20亿美元在上海建设300mm晶圆厂;二是一家名为中联国际(天津)电子有限公司在天津开发区举行了奠基仪式,计划在未来的五年建设8英寸(200mm)、12英寸...

新品速递 时间:2005/11/11 阅读:1613

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