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芯片设计

芯片设计资讯

意瑞半导体完成数千万pre A融资,加速磁传感器芯片设计研发

日前,国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万pre A 轮融资,投资方为理成资本、深圳得彼,本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。  此前,意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科创星的天使轮...

分类:业界动态 时间:2019/6/5 阅读:170 关键词:半导体传感器芯片

加速磁传感器芯片设计研发,意瑞半导体完成数千万pre A融资

猎云网获悉,日前,国内磁传感器芯片创业团队意瑞半导体宣布完成数千万pre A 轮融资,投资方为理成资本、深圳得彼,本轮融资用以创新产品研发投入和新型市场拓展。  此前,意瑞半导体已于2017年3月得到了来自深圳得彼、紫竹小苗、中科...

分类:名企新闻 时间:2019/6/4 阅读:280 关键词:意瑞半导体传感器芯片

华为押宝自主芯片:海思今年将成亚洲第一大芯片设计企业

4月2日,产业链给出消息称,华为的海思将在今年超越联发科,成为整个亚洲地区最大的IC设计企业,而目前海思(HiSilicon)已经成长为大陆第一大芯片设计企业。  加强芯片自...

分类:业界动态 时间:2019/4/2 阅读:837 关键词:海思华为芯片

全球十大芯片设计公司排名:海思飙升至第五 与联发科一步之遥

近日,市场研究机构DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大无晶圆厂IC设计公司(Fabless)排名。榜单显示,2018年全球IC设计产值同比增长8%,达到1094亿美元,创下新高...

分类:业界动态 时间:2019/3/30 阅读:452 关键词:海思联发科芯片

芯片设计挑战越来越多?Mentor是这样做的!

随着芯片集成度日益提升、晶体管微缩接近材料极限、人工智能热潮愈演愈烈、系统厂接力进军芯片产业和中国集成电路渐成主流等多重因素的影响下,全球集成电路产业链发生了明显的变化。一方面,中国市场成为了各大集成电路厂商必争的兵家重...

分类:业界动态 时间:2019/1/30 阅读:193 关键词:Mentor芯片

浅谈AI芯片设计的趋势和挑战

随着深度学习和AI应用的不断演进,近两年AI芯片厂商不断涌现,加之贸易摩擦中芯片概念的普及,2018年的AI芯片领域持续火热。在国内,贴上AI芯片标签的公司已经超过40家,其...

分类:行业趋势 时间:2019/1/8 阅读:493 关键词:AI芯片

5nm芯片设计成本或将高达2.5亿美元

台积电(TSMC)已经宣布投片采用部分极紫外光刻(EUV)技术的首款N7+工艺节点芯片,并将于明年4月开始风险试产(risk production)采用完整EUV的5nm工艺。   根据台积电更新的数据显示,其先进工艺节点持续在面积和功率方面提升,但芯片速度...

分类:业界动态 时间:2018/11/22 阅读:182 关键词:5nm芯片

苹果强攻芯片设计,全球“挖角”各芯片大厂

11月18日报道(文/一求)苹果正在积极布局无线通讯芯片设计。外媒报导指出,苹果已经开始在高通总部所在地“挖人”,这也是苹果首次在南加州招募芯片设计人才。   报导指出,苹果在招募网站开出10个工作职缺,工作地点在圣迭戈,工作内...

分类:业界动态 时间:2018/11/20 阅读:197 关键词:苹果芯片

台专家再抛惊人观点:救救台湾芯片设计业

联电陷入美中半导体对峙困境,引起各界高度瞩目,文化大学竞争力研究中心主任杜紫宸认为,比起半导体产业,大陆IC设计产业崛起,对台湾IC设计的威胁更显急迫,请政府别再忙着拉拢美方,「先救救台湾IC设计产业吧!」台专家再抛惊人观点:...

分类:业界动态 时间:2018/11/19 阅读:154 关键词:台湾芯片

麒麟给力 华为海思将超越联发科成亚洲最大芯片设计公司

随着华为智能手机销量迈向2亿的目标,旗下的海思半导体也跟着快速成长,特别是今年抢先推出了7nm工艺的麒麟980处理器,也是目前仅有的两款7nm处理器。得益于此,海思在代工...

分类:业界动态 时间:2018/11/2 阅读:396 关键词:华为联发科

芯片设计技术

瑞芯微RK3188芯片设计资料大全

RK3188是一款低功耗、高性能的个人手机处理器。移动互联网设备和其他数字多媒体应用,并集成四核Cortex-A9,带有单独的Neor和FPU协处理器。   更多的芯片资料和简介在闯...

设计应用 时间:2019/3/22 阅读:523

基于FPGA与VHDL语言实现音频处理芯片设计与仿真分析

目前,信号处理技术、通信技术和多媒体技术的迅猛发展都得益于DSP[3]技术的广泛应用。但是对于便携式和家用的语音系统而言,基于一般的DSP芯片的设计方案并不理想。首先DSP的芯片成本以及开发成本在现阶段仍然是比较高的,尤其是芯片成本...

设计应用 时间:2019/1/8 阅读:173

Synopsys新思科技推出Platform Architect Ultra满足下一代AI芯片设计需求

支持最新AI 芯片架构,实现云计算和边缘计算应用最佳性能和功耗要求重点:   · 智能映射与优化AI芯片架构的CNN,从而满足高性能和低功耗的平衡。   · Platform Architect Ultra独特的技术、功能和AI参考系统支持整合、分析和优化...

新品速递 时间:2018/12/21 阅读:132

如何采用CY7C68013芯片设计图像采集系统

由于图像采集系统采集的数据量大,带宽要求高,以往的图像采集系统通常使用PCI总线实现。但是计算机本身配置的PCI接口数量非常有限,而且拆装PCI接口设备需要打开机箱,一...

设计应用 时间:2018/11/6 阅读:180

FPGA学习系列:内存128M的flash芯片设计

FLASH闪存 闪存的英文名称是"Flash Memory",一般简称为"Flash",它属于内存器件的一种,是一种不挥发性( Non-Volatile )内存。闪存的物理特性与常见的内存有根本性的差异:...

设计应用 时间:2018/9/14 阅读:157

关于反熔丝FPGA的结构和原理以及其在密码芯片设计中的运用浅析

1 引言 随着计算机和通信的发展,信息传输过程中信息安全的重要性越来越受到人们的重视。在信息传输过程中,人们普遍采用将待传输的信息加密进行传输,然后在收端...

设计应用 时间:2018/8/6 阅读:159

利用MCMM技术解决时序难以收敛的问题以及降低了芯片设计周期设计

如今的集成电路(Integrated Circuit,IC)设计往往要求芯片包含多个工作模式,并且在不同工艺角(corner)下能正常工作。工艺角和工作模式的增加,无疑使时序收敛面临极大挑战。本文介绍了一种在多工艺角多工作模式下快速实现时序收敛的...

设计应用 时间:2018/8/6 阅读:118

新思科技推出AI增强型数字设计平台,将人工智能引入芯片设计实现

新思科技(Synopsys)近日宣布,其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强,可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计...

新品速递 时间:2018/6/19 阅读:276

在芯片设计中嵌入eFPGA——从起点开始

虽然系统级芯片(SoC)的架构师们已了解嵌入式FPGA(eFPGA)内核能如何为他们的ASIC/SoC设计增加价值,甚至是在规划出一个具体应用之前就了解,但可能还不清楚如何开始进行一次...

设计应用 时间:2018/6/19 阅读:286

一文看懂高大上的芯片设计和生产流程

芯片,指的是内含集成电路的硅片,所以芯片又被称集成电路,可能只有2.5厘米见方大小,但是却包含几千万个晶体管,而较简单的处理器可能在几毫米见方的芯片上刻有几千个晶...

设计应用 时间:2018/6/19 阅读:189

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