Nordic nRF52805为业界认可的nRF52系列添加了WLCSP封装蓝牙5.2 SoC器件

nRF52805 SoC支持2 Mbps低功耗蓝牙高速率模式、增强型信道选择算法＃2和2.4 GHz专有协议，可用于一次性医疗产品、触控笔、传感器和信标等成本受限应用　　挪威奥斯陆 – 2020年6月22日–Nordic Semiconductor宣布推出蓝牙5.2芯片级系统 (...

分类：名企新闻 时间：2020/7/8 阅读：1115 关键词：nRF52

意法半导体推出首款内置多I2C地址的4焊球WLCSP封装

横跨多重电子应用领域、全球的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的M24系列EEPROM存储器新增四款完全兼容工业标准4焊球WLCSP封装(WaferLevelChipScaleP

分类：名企新闻 时间：2016/2/27 阅读：488 关键词：半导体

长电科技成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产

中国智能手机芯片产业链的各环节正加速崛起。由展讯、海思、RDA、联芯科技等芯片设计公司进行基带和AP芯片设计，在中芯国际先进纳米半导体制程工厂进行12英寸晶圆制造，在长电科技完成中道、后道高密度先进封装测试，接着在“中华酷联米...

分类：名企新闻 时间：2014/10/24 阅读：1135

莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装

莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation）今日宣布MachXO2PLD系列的2.5mmx2.5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸——至今在PL

分类：新品快报 时间：2011/9/9 阅读：338

飞兆半导体推出1mm x 1mm WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人员带来

分类：新品快报 时间：2009/8/21 阅读：477 关键词：CSPMOSFET半导体

飞兆半导体推出WL-CSP封装20V P沟道MOSFET

日前，飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)宣布推出1mmx1mmWL-CSP封装20VP沟道MOSFET器件FDZ371PZ，该器件设计采用飞兆半导体的专有PowerTrench工艺技术，为手机、医疗、便携和消费应用设计人

分类：新品快报 时间：2009/8/20 阅读：477 关键词：CSPMOSFET半导体

飞兆半导体最薄尺寸只有0.4mm的采用CSP封装的P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出采用1x1.5x0.4mmWL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压Po

分类：名企新闻 时间：2008/11/11 阅读：539 关键词：CSPMOSFET半导体

飞兆推出业界最薄的尺寸采用CSP封装的P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出采用1×1.5×0.4mmWL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压Po

分类：新品快报 时间：2008/11/7 阅读：413 关键词：CSPMOSFET

飞兆半导体采用CSP封装的P沟道MOSFET

飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)推出采用1x1.5x0.4mmWL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。FDZ391P采用飞兆半导体的1.5V额定电压Po

分类：名企新闻 时间：2008/11/7 阅读：428 关键词：CSPMOSFET半导体

PCB行业新亮点——CSP封装基板

根据行业机构预测，2005－2010年世界的封装载板年平均增长率为11.4%，中国增加据估计则更高达80％以上。芯片级封装是新一代的封装方式，是因应电子产品的“轻、薄、短、小”而开发的，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展...

分类：业界要闻 时间：2007/3/27 阅读：435 关键词：CSPPCB