5G时代基站数量迎爆发增长 通信PCB基材率先受益

5G频谱远高于4G，电磁波穿透力差、衰减大，在不考虑其他因素的条件下，基站的覆盖范围比4G基站覆盖范围更小，建设密度更大。其中，5G低频资源主要用于连续广覆盖、低时延高可靠、低功耗大连接等应用场景，主要载体是5G宏基站，中信建投预...

分类：业界动态 时间：2019/2/13 阅读：790 关键词：5GPCB基材

PCB基材：走向环保清洁高性能

随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的印刷电路板也相应地朝这些方向发展，而印制板用的材料也该理所当然地适应这些方面的需要。环保型材料环保型产品是可持续发展的需要，环保型印制板要求用环保型材料...

分类：业界要闻 时间：2007/6/22 阅读：551 关键词：PCB高性能

PCB基材类词汇中英文对照

1、基材：basematerial2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-cladbadematerial4、覆铜箔层压板：copper-cladlaminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sidedcopper

分类：业界要闻 时间：2006/9/11 阅读：196 关键词：PCB

挠性覆铜板在PCB基材中异军突起

挠性覆铜板成PCB用基材新宠。挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL)，它又称为软性覆铜板。传统的FC...

分类：行业趋势 时间：2005/8/15 阅读：240 关键词：PCB覆铜板