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芯片制造

芯片制造资讯

KLA-Tencor公司宣布推出两款全新缺陷检测产品

加利福尼亚州米尔皮塔斯,2018年7月11日-- KLA-Tencor公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出两款全新缺陷检测产品,在硅晶圆和芯片制造领域中针对先进技术节点的逻辑和内...

分类:新品快报 时间:2018/7/16 阅读:0 关键词:芯片制造 硅晶圆 

董明珠回应格力换届推迟:不着急,在位一天履职一天

7月8日,2018 APEC工商领导人中国论坛在京召开,格力电器董事长董明珠出席相关论坛。在外界关心的格力董事长换届推迟一事上,董明珠声称自己不关注也不着急,在位一天履职...

分类:业界动态 时间:2018/7/9 阅读:0 关键词:董明珠 芯片制造 换届选举 

迅立光电在上海SNEC展出高效PERC电池“二合一”PECVD量产设备

昆山迅立光电设备有限公司(迅立光电),一家拥有国际领先技术的、集研发、设计、工艺、制造、销售、和服务为一体的高端真空镀膜设备供应商,今天在上海SNEC光伏会展隆重展...

分类:新品快报 时间:2018/5/29 阅读:0 关键词:高效PERC电池  半导体芯片制造  射频PECVD工艺 

芯片制造商们的下一个新宠——物联网?

多年来,我们一直听到物联网被鼓吹为下一件大事(Next Big Thing),也习于业界对于这一市场的大胆预测——包括数以兆计的装置即将出现,以及带来超过数百亿美元的IC收入等。...

分类:业界动态 时间:2018/5/10 阅读:0 关键词:芯片制造商 物联网 

以色列芯片制造商TowerJazz与德科码联手 意欲何为?

据报道,以色列芯片制造商TowerJazz与德科码半导体强强联手,将在中国南京建设一间半导体加工厂,以生产8英寸晶圆。据市场分析,目前8英寸晶圆市场为半导体的主流市场,虽...

分类:业界动态 时间:2017/8/24 阅读:209 关键词:TowerJazz 德科码 8英寸晶圆 芯片制造商 

半导体竞争日益激烈 盘点中国10大芯片制造商

据外媒8月15日报道,过去两年来,中国政府将1500亿美元资金用于投资芯片制造商,半导体竞争日益激烈。在过去5年中,中国芯片制造商的数量从500家增加到了1300家,2016年的...

分类:业界要闻 时间:2017/8/16 阅读:157 关键词:半导体 芯片 芯片制造商 

重回未来:芯片制造商将硅“放回”硅谷

随着科技的发展,很多科技巨头又开始重新部署硬件,“大战”已经悄悄上演,这个曾经一度濒临破产的芯片行业,现在又要“重回未来”。本文分析了当今科技巨头如何在芯片领域...

分类:业界要闻 时间:2017/8/14 阅读:316 关键词:芯片制造商 芯片制造 

这台设备单价超1亿美元 但中国出价100亿也买不到

全球最大芯片光刻设备市场供货商阿斯麦(ASML)近日公布2017第二季财报:ASML第二季营收净额21亿欧元,毛利率为45%。在第二季新增8台EUV系统订单,让EUV光刻系统的未出货订单...

分类:业界动态 时间:2017/8/9 阅读:81 关键词:芯片制造 智能制造 

三星或上登芯片制造头把交椅 中国市场帮了大忙

作为手机行业的领头羊,三星即将发布的Galaxy S8已吸引了太多人的目光。这也掩盖了其在芯片行业的锋芒 。事实上,三星今年第二季度的芯片销售额很可能将超过英特尔,一举成...

分类:业界要闻 时间:2017/7/3 阅读:150 关键词:三星 芯片制造 存储芯片 英特尔 

全球第二大存储芯片商SK海力士将分拆晶圆代工业务

北京时间5月24日下午消息,韩国SK海力士周三宣布,已决定将晶圆代工业务分拆成为独立公司。  SK海力士为全球第二大存储芯片制造商,仅次于三星电子。SK海力士表示,此举...

分类:名企新闻 时间:2017/5/25 阅读:136 关键词:晶圆 代工 芯片制造商 SK海力士 

芯片制造技术

探秘芯片制造的四道工序

(更多芯片知识,请参看维库技术资料网http://www.dzsc.com/data)芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(WaferFabrication)、晶圆针测工序(WaferProbe)、构装工序(Packaging)、测试工序(Initi

基础电子 时间:2011/9/9 阅读:1295

Si衬底LED芯片制造和封装技术

引言1993年世界上第一只GaN基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的GaN基LED均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和...

基础电子 时间:2011/9/8 阅读:4872

浅谈LED晶粒/芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),...

设计应用 时间:2008/8/26 阅读:3442

Microchip首家推出具有保护知识产权的芯片制造商

无需额外成本,CodeGuard安全功能即可实现对Microchip的dsPICDSC和PIC24H单片机片上存储器的分区和特权访问全球领先的单片机和模拟半导体供应商——MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)近日宣布,推

新品速递 时间:2007/10/30 阅读:1454

芯片制造关键术语、概念和总结

总结半导体制造过程周期长而且复杂,并随着产品类型、集成等级、特征尺寸等的不同产生许多生产工艺差异。本章将半导体的制造分成四个阶段讲述会更容易理解。读者会通过认识最基本的四个工艺方法得到对对晶圆生产的进一步理解。本章利用几...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1088

芯片制造概述复习问题

1.说出一种增层的工艺。2.离子注入属于那一种基本的工艺方法?3.列出最基本的四种工艺方法。4.将氧化/光刻/扩散的加工流程画成截面图解释。5.描述一下电路设计的复合图。6.那一种基本工艺方法用到掩膜版?7.在电性测试是检测以下...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1029

芯片制造空气污染

普通空气中含有许多污染物,只有经过处理后才能进入洁净室。最主要的问题是含有在空气中传播的颗粒,一般指微粒或浮尘。普通空气包含大量的微小颗粒或粉尘,见图5.5。微小颗粒(悬浮颗粒)的主要问题是在空气中长时间飘浮。而洁净室的洁...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:2624

芯片制造污染控制关键概念及术语

浮质可移动的离子污染物风淋微粒前厅工艺用气体细菌湿法工艺化学品洁净室洁净等级服务室洁净室设计温度,湿度,烟雾污染源全面的洁净室规划策略去离子水隧道策略洁净服要求纵向层狀气流高效微粒空气过滤器(HEPA)超低频工作站(VLF)微米小型...

新品速递 时间:2007/4/29 阅读:1122

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