近日，位于中国台湾地区的晶圆代工厂纷纷发布了今年3月的营收报告。全球最大晶圆代工企业台积电实现营收约60.5亿美元，同比增长34.3%；联电实现营收约5.63亿美元，同比增长...
分类：业界动态 时间：2024/4/12 阅读：266 关键词：晶圆
2021年，三星宣布向泰勒投资170亿美元，建设该市第一家晶圆厂。 据称，本周的投资额为 200 亿美元用于建设第二座晶圆厂，40 亿美元用于建设封装厂以及增强研发能力。 ...
分类：名企新闻 时间：2024/4/9 阅读：372 关键词：三星
台积电表示，台湾于3日早晨经历里氏规模7.2级地震（过去25年来最强）。新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度级为5，台中和台南科学园区的最大震度级则为4。 台积公司在...
分类：业界动态 时间：2024/4/7 阅读：206 关键词：晶圆
根据了解，台积电发出声明，在关键极紫外曝光设备，而且在4月大地震的 10 小时之后，产能恢复到了 70% 或 80%。然而，地震及其余震并没有让生产设施完全毫发无损。 根据...
分类：名企新闻 时间：2024/4/7 阅读：159 关键词：晶圆
上周，国内两大晶圆代工企业中芯国际与华虹半导体几乎同时披露了2023年年报。2023年，中芯国际的库存消化中取得阶段性进展，华虹半导体在汽车和工业市场迎来小幅回暖。两家...
分类：业界动态 时间：2024/4/2 阅读：535 关键词：晶圆
根据了解，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布产业链报告，将在今年年底之前将建成2nm晶圆厂，援引 SEMI 报告，该机构预估台积电 8 英寸晶圆的月产能为 67500 片；而英特...
台湾地区准领导人赖清德还未上任，电价就定于4月1日开涨，牵动岛内万物齐涨，民众苦不堪言。岛内舆论怒批，错误的政策比贪污还可怕，但现在的民进党当局不但贪污，还在执行...
分类：业界动态 时间：2024/3/28 阅读：154 关键词：晶圆
SEMI ：预计晶圆厂设备将在 2027 年达到创纪录的 1,370 亿美元
由于存储器市场复苏，全球前端设施 300 毫米晶圆厂设备支出预计将在 2027 年达到创纪录的 1,370 亿美元，继 2025 年首次突破 1,000 亿美元之后SEMI 今天在其2027 年季度 30...
分类：行业趋势 时间：2024/3/21 阅读：913 关键词：晶圆
英特尔已向俄亥俄州发展部提交了一份进度报告。不过，该公司在利金县开发两个新半导体制造工厂的进展并不十分出色，远非如此。这家美国标志性芯片制造商承诺对该项目投资 2...
分类：业界动态 时间：2024/3/19 阅读：220 关键词：英特尔
集邦咨询：全球十大晶圆代工厂Q4营收成长7.9% 2023年营收达1,115.4亿美元
TrendForce最新报告显示，全球十大半导体代工厂第四季度营收显着增长7.9%，达到304.9亿美元。这一增长主要是由对智能手机组件（例如中低端智能手机应用处理器和外围 PMIC）...
分类：行业趋势 时间：2024/3/13 阅读：838 关键词：晶圆
具有单片 CMOS 读出功能的晶圆级 GFET 生物传感器阵列
为了消除多分析物诊断 ELISA 方法的缺点，通过使用具有集成互补金属氧化物半导体 ( CMOS ) 读出功能的传感器阵列，在单芯片上实现了更先进的解决方案。CMOS 读出技术的潜在...
设计应用 时间：2023/11/10 阅读：267
VMMK-3213 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 6 至 18 GHz 应用而设计。该检测器提供与射频功率输入成比例的直流输出，提供了一种测量放大器功率输出的...
设计应用 时间：2023/10/13 阅读：340
Avago Technologies 的 VMMK-3413 是一款带有集成温度补偿检测器的宽带定向耦合器，专为 25 至 45 GHz 应用而开发。它是一个三端器件，具有“直通”50 Ω 传输线，直接连接...
设计应用 时间：2023/9/1 阅读：172
随着现代电子装置对小型化、轻量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不断提高，IC芯片的特征尺寸不断缩小，且集成规模迅速扩大，芯片封装技术也在不断革新，凸点加工工艺（Bumpprocessflow）也因此发展起来。 Bumpp...
基础电子 时间：2020/10/28 阅读：1906
随着集成电路设计师将更复杂的功能嵌入更狭小的空间，异构集成包括器件的3D堆叠已成为混合与连接各种功能技术的一种更为实用且经济的方式。作为异构集成平台之一，高密度扇出型晶圆级封装技术正获得越来越多的认可。此种封装解决方案的主...
基础电子 时间：2020/7/13 阅读：539
有了之前的介绍，相信大家对晶圆在半导体产业中的作用有了一个清晰的认识。那么，自然而然地，一个疑问就冒出来了：晶圆是如何生长的?又是如何制备的呢?本节小编将为大家一一道来。 本节的主要内容有：沙子转变为半导体级硅的制备，再...
基础电子 时间：2018/7/5 阅读：1478
微机电系统（MEMS）属于21 世纪前沿技术，是对MEMS加速度计、MEMS 陀螺仪及惯性导航系统的总称。MEMS 器件特征尺寸从毫米、微米甚至到纳米量级，涉及机械、电子、化学、物...
设计应用 时间：2017/7/3 阅读：1074
IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的 I...
基础电子 时间：2015/8/20 阅读：6353
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容（Cox）。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电路，以及模拟/数模混合...
设计应用 时间：2014/11/3 阅读：2697
印刷设备的主要供应商，EVG集团日前公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI FB XT,该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。...
新品速递 时间：2014/8/25 阅读：1409
