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终端芯片

终端芯片资讯

AI终端芯片需要3nm制程生产

人工智能(AI)成为下世代科技发展重点,工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示,AI 终端载具数量将远小于手机,半导体产业挑战恐将增大,芯片业者应朝系统与服务领域发展。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出,人工智...

分类:业界动态 时间:2017/8/21 阅读:105 关键词:AI 终端芯片 

国内5G终端芯片领先的三个因素

当前,中国智能手机产业发展很快,如果能在5G初期形成完整的产业链,将有望获得技术革新的第一桶金,对中国智能手机产业的进一步发展与成熟极为关键。从以往3G、4G产业发展...

分类:业界要闻 时间:2016/12/20 阅读:314 关键词:芯片 

从芯片企业的并购看终端芯片的格局

近日,美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP(恩智浦)公司,这起并购被业界称为科技史上第二大并购案,短短几年,芯片企业之间不断地兼并重...

分类:业界要闻 时间:2016/11/11 阅读:1160 关键词:并购 芯片 

我国智能终端芯片发展态势分析

2015年,随着智能手机市场发展放缓,全球移动芯片出货量增速下降至个位数,我国(不含港澳台,下同)移动芯片出货增速也进一步降低,但仍高于全球增速。我国4G业务的全面开...

分类:行业趋势 时间:2016/10/9 阅读:540

展讯做强智能终端芯片 拉进与高通联发科距离

近日,展讯通信董事长兼首席执行官李力游表示,展讯已连续3年增长20%,2016年将推出14/16纳米产品,在4G、5G时代快速拉近与高通、联发科的距离。这只是展讯通信近来做出的一个市场动作。此外,展讯表示将推出主打安全的芯片解决方案,并...

分类:名企新闻 时间:2015/12/3 阅读:324

终端芯片市场竞争进入新阶段

4月2日,展讯通信在广东深圳召开新品发布会,宣布推出两款采用28nm工艺的四核SoC平台:支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G,引起广泛关注。展讯同时宣布两款芯片目...

分类:业界要闻 时间:2015/4/14 阅读:938

2014年终端芯片:多模多频在挑战中走向普及

进入4G时代,运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合网,这对多模多频提出了很高要求。就目前我国通信行业的现状来看,将出现4G与三家运营商三种不同的3G制式,甚至还要与2G的GSM和CDMA网络兼容的市场格局。鉴于此,“多模多频”芯片已经成...

分类:业界要闻 时间:2014/12/26 阅读:255 关键词:芯片 

联芯科技LC1860移动终端芯片解决方案

移动通信属我国战略性新兴产业,是我国通过自主创新成为具有国际竞争力的少数几个领域之一,也是深化改革,建立国家自主创新体系的重要突破口。我国自主4G移动通信技术TD-LTE发展瓶颈主要在于终端芯片技术,LTE芯片的大规模商用需要解决...

分类:新品快报 时间:2014/12/4 阅读:527

解析:高通、联发科等智能终端芯片业三大机会

4G-LTE智能手机和可穿戴设备、智能汽车、智能家居崛起为中国半导体业带来三大机会:3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求,如基带/APSoC和前端模组变化所引发的...

分类:业界要闻 时间:2014/9/28 阅读:549 关键词:智能 

新型智能终端芯片露峥嵘

如果说以智能手机、平板电脑、笔记本电脑和电视等设备为代表的传统智能终端发展趋势基本已经明朗,那么以可穿戴设备、智能汽车和智能家居为代表的新型智能终端则留给市场太多的想象空间。可穿戴设备是目前智能终端中最有可能在数量上超越...

分类:行业趋势 时间:2014/9/26 阅读:323 关键词:智能 芯片 

终端芯片技术

TD首款双通智能机上市 采用联芯芯片

今日,联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其双核CortexA91.2GHz智能终端芯片LC1810为联想新机S868t采用。该款手机是目前首款TD-SCDMA的双卡双待双通智能手机,目前已经上市销售。作为联想与中国移动深度合作推出的最新旗

新品速递 时间:2013/3/13 阅读:1311