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DRAM制程

DRAM制程资讯

海力士导入30纳米级DRAM制程

海力士(Hynix)紧跟三星电子(SamsungElectronics)之后,将把DRAM的生产制程转换为30纳米级制程。海力士29日宣布,已开发出2款计算机用DRAM产品,将首度采用30纳米级制程量产。据海力士表示,计划采用38纳米制程生产4Gb

分类:名企新闻 时间:2010/12/31 阅读:989 关键词:DRAM 

先进制程转换 Q4全球DRAM市场趋向供过于求

DigitimesResearch分析师柴焕欣分析,2008年下半受金融海啸冲击,除三星电子(SamsungElectronics)外,全球主要DRAM厂商皆发生巨额亏损,为保有手中资金,各DRAM厂商先后采取减产、裁员、关闭不具效益厂房等策略,此

分类:业界要闻 时间:2010/7/28 阅读:536 关键词:DRAM 

力晶王其国:DRAM制程难度提升 摩尔定律放缓

力晶总经理王其国表示,目前12寸晶圆厂不论在标准型DRAM或是代工业务如LCD驱动IC芯片、SDRAM产品上,产能都相当吃紧,未来DRAM业者在转制程和盖新厂上,会因为财务问题而放缓脚步,因此短期内不担心供过于求的问题,尤其是相当看好智能型...

分类:名企新闻 时间:2010/6/3 阅读:1236 关键词:DRAM 

三星80纳米DRAM制程出问题调8英寸厂救援

9月25日消息,全球第一大DRAM制造商三星电子(SamsungElectronics)原预期在2006年第二季初,80纳米制程产品应开始小量供货,但为了避免旺季来临时,因80纳米制程转换遇到瓶颈而丧失市场,三星临时更换投片策略,将先行挪出8英寸厂

时间:2006/9/26 阅读:484 关键词:DRAM