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EUV光刻

EUV光刻资讯

莫大康:若7nm EUV禁运,中国半导体怎么办?

近日见到一文“7nm大战在即买不到的大陆厂商怎么办?”。受“瓦圣纳条约“的限止,今天中国即便有钱想买光刻机也不可能,此话是事实,不是危言耸听。但是也不必担心,因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。对于这样的现...

分类:业界动态 时间:2017/8/29 阅读:97 关键词:EUV光刻 三星 英特尔 

半导体产业中重要一环 EUV光刻最新进展如何

ASML宣称它的Q2收到4台EUV订单,预期明年EUV发货达10台以上。EUV光刻设备一再延迟,而最新消息可能在2020年时能进入量产,而非常可能应用在5nm节点。业界预测未来在1znm的...

分类:业界动态 时间:2016/7/26 阅读:211 关键词:半导体 

半导体业中重要一环EUV光刻最新的进展

ASML宣称它的Q2收到4台EUV订单,预期明年EUV发货达10台以上。EUV光刻设备一再延迟,而最新消息可能在2020年时能进入量产,而非常可能应用在5nm节点。业界预测未来在1znm的存储器生产中可能会有2层或者以上层会采用它,及在最先进制程节

分类:业界要闻 时间:2016/7/25 阅读:162 关键词:半导体 

450mm晶圆,EUV光刻、TSV三项投入应用将推迟至2015-2016年

半导体技术市场权威分析公司ICInsights近日发布的报告显示,按照他们的估计,450mm技术以及极紫外光刻技术(EUV)投入实用的时间点将再度后延。据ICInsights预计,基于450mm技术的芯片厂需要到2015-2016年左右才有望开始实

分类:名企新闻 时间:2010/1/26 阅读:518

Toshiba开发出首个用于20nm节点EUV光刻的分子光刻胶技术

东芝(ToshibaCorporation)日前宣布,已经开发出未来EUV光刻所必需的高分辨率的光刻胶,并采用了全球首个20nm工艺技术对其可行性进行了验证.研究成果将在11月19日举行的第22届国际微处理器和纳米技术会议上披露.随着半导体工艺技术

分类:业界要闻 时间:2009/11/19 阅读:1807 关键词:Toshiba 

IMEC预计2010年可完成预投产EUV光刻设备

欧洲研发机构IMEC首席运营官LucVandenHove表示,IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV(极紫外)光刻设备。按照目前的进程,该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的合理性尚存疑问,然而I

分类:行业趋势 时间:2008/10/20 阅读:498

IMEC将在2010年上半年制预投产EUV光刻机

据EETimes报道,欧洲研发机构IMEC首席运营官LucVandenHove表示,IMEC将在2010年上半年制成预投产EUV(极紫外)光刻设备。按照目前的进程,该设备将于2012年在IMEC的300mm生产线上投产。尽管对于EUV在商业制造中的

分类:行业趋势 时间:2008/10/20 阅读:620 关键词:光刻机 上半年 

KLA-TENCOR推出专门解决EUV光刻挑战的计算光刻工具PROLITHTM 12

KLA-Tencor公司10日推出了PROLITHTM12,这是一款业界领先的新版计算光刻工具。此新版工具让领先的芯片制造商及研发机构的研究人员能够以具有成本效益的方式探索与极紫外线(EUV)光刻有关的各种光罩设计、光刻材料及工艺的可行性。缩小芯片

分类:名企新闻 时间:2008/10/13 阅读:454

EUV光刻重大进展 IBM与AMD合作推出首款试验性芯片

近日AMD称与合作伙伴IBM宣称,首次利用EUV光刻技术制造出一颗45nm工艺试验性芯片。这颗芯片使用的是全场(Full-Field)超紫外(EUV)光刻技术,尺寸为22×33mm。此前使用EUV技术生产的芯片部件都是窄场(Narrow-Field

分类:新品快报 时间:2008/3/3 阅读:580

EUV光刻新进展 IBM与AMD合推首款试验芯片

近日AMD称与合作伙伴IBM宣称,首次利用EUV光刻技术制造出一颗45nm工艺试验性芯片。这颗芯片使用的是全场(Full-Field)超紫外(EUV)光刻技术,尺寸为22×33mm。此前使用EUV技术生产的芯片部件都是窄场(Narrow-Field

分类:新品快报 时间:2008/2/29 阅读:574 关键词:IBM