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英特尔资讯

英特尔处境再陷尴尬,或抛弃半导体制造业务

自从1972年在马来西亚建造晶圆厂之后,英特尔近50年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片(极少部分芯片外包),英特尔也从最初的存储芯片公司变成了地球上半导体工艺最...

分类:新品快报 时间:2018/7/17 阅读:0 关键词:英特尔 半导体 amd ibm 

英特尔191亿美元业务面临威胁,AMD联手国产X86抢食份额

最近一家中国公司Hygon推出的Dhyana处理器在海外媒体上刷屏了,这事我们之前就报道过,Hygon就是天津海光集团,Dhyana处理器则是海光公司与AMD合作的产品。由于中国近年来...

分类:业界动态 时间:2018/7/17 阅读:0 关键词:英特尔 AMD 

英特尔官方否定10nm工艺难产一事,早在2017年就开发了10nm芯片?

这几天又曝光了多款英特尔处理器,14nm++工艺的Coffee Lake处理器也进入了Xeon产品线中,只不过英特尔最近因为10nm工艺难产一事备受煎熬,这不仅关乎英特尔处理器升级,更...

分类:名企新闻 时间:2018/7/16 阅读:0 关键词:英特尔 处理器 

英特尔收购eASIC,会减小其对CPU的依赖么?

7月13日据外媒消息,英特尔计划收购小型芯片厂商eASIC,具体财务条款未披露。这一交易将有助于英特尔降低对CPU的依赖,实现业务多元化。英特尔芯片难产有救了吗?在博通(B...

分类:名企新闻 时间:2018/7/16 阅读:0 关键词:英特尔 CPU 芯片 

英特尔:圆晶业务会剥离嘛?

不仅今年年初的“芯片漏洞门”事件;6月底原CEO兼董事会成员布莱恩。科再奇(Brian Krzanich)因办公室恋情突然下台,乃至10纳米延后量产,市场与技术的质疑与猜测更是让昔...

分类:名企新闻 时间:2018/7/12 阅读:0 关键词:英特尔 圆晶 

英特尔三年后或迎来剧变:剥离半导体晶圆厂

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel),未来可能将出现重大的改变。根据国外媒体报导,在3年后,也就是2020年到2021年之间,英特尔将进一步拆分晶圆代工业务。   根据外国媒体《Bitchip》的报导,自从...

分类:名企新闻 时间:2018/7/11 阅读:0 关键词:英特尔 晶圆代工 

爱立信携英特尔完成5G数据呼叫

据悉,爱立信日前表示,携手英特尔以及早期5G服务供应商,完成了3.5GHz频段端到端的非独立组网标准(NSA)5G数据呼叫。此次双向呼叫测试,是于2018年7月6日在瑞典的爱立信...

分类:名企新闻 时间:2018/7/11 阅读:0 关键词:爱立信 英特尔 5G技术 

中美在超级计算机TOP500中的明争暗夺

在最新出炉的《全球500强》(TOP500)超级计算机排行榜中,美国重新赢回超级计算机运算性能的龙头地位,但能够维持多久还有待观察。而中国不仅在高性能系统数量方面持续领先,同时也在竞争最先推出每秒百万兆浮点运算(exaflop;1018)计算机...

分类:业界要闻 时间:2018/7/10 阅读:0 关键词:英特尔 计算机 

华为:不会成美国制裁目标,今年继续采购美国芯

中国华为轮值董事长胡厚崑对法国一家报纸表示,华为认为自己不会成为美国制裁目标,今年将继续购买美国芯片。华为是全球最大的电信网络设备制造商。  华为是一家民营企业,也是全球第三大智能手机厂商。外界认为华为与中国政府关系非同...

分类:名企新闻 时间:2018/7/10 阅读:0 关键词:华为 芯片 英特尔 高通 

英特尔两三年后或有巨变:计划拆分晶圆厂?

曾经,最先进的半导体工艺是英特尔最强有力的杀手锏,但是这几年台积电、三星乃至是GlobalFoundries都一路狂奔,纷纷走进或者走近7nm时代,英特尔10nm却持续难产。尽管我们说过多次,英特尔的制造工艺在技术角度方面着实领先对手们一个时...

分类:名企新闻 时间:2018/7/9 阅读:0 关键词:英特尔 半导体 

英特尔技术

18核心36线程 英特尔Haswell-EX正式发布

尽管14nmskylake处理器都快要来了,但Intel至今还在完善22nmHaswell家族的产品,直到今天才算大功告成。6日,Intel正式发布了面向高端服务器领域的Haswell-EX处理器,命名...

新品速递 时间:2015/5/8 阅读:24577

英特尔推出14纳米32 Gbps高速串行解串器

新闻要点●基于之前已经开发于14纳米制程上的具有功耗、性能、面积的领先性的1至16GbpsGP串行解串器●运行范围扩大到1至32Gbps,同时全面支持28Gbps常见通用电气接口(CEI)长距离规范●为有着业内最广泛的速率范围的串行解串器标准提供了

新品速递 时间:2014/12/2 阅读:834

瑞芯微英特尔联合发布XMM6321 3G通讯方案

10月13日香港秋季电子展,瑞芯微和英特尔联合发布了3G通讯方案XMM6321。该芯片采用TurnKey方式,是全球集成度最高的3G方案,拥有全球覆盖最广的Baseband技术,具有一高两低...

新品速递 时间:2014/10/14 阅读:902

英特尔发布中国版开放式可插接规范OPS-C

2014年9月25日,上海--以“智能零售,从芯开始”为主题,“2014英特尔数字标牌和零售峰会”今天正式在上海开幕。在峰会上,英特尔携手众多业界合作伙伴,集中展示多款基于英特尔架构的数字标牌智慧应用,并且推出了为中国市场量身定制的...

新品速递 时间:2014/9/26 阅读:1687

澜起DDR4内存接口套片通过Intel认证

澜起科技集团有限公司(“澜起”)宣布,公司的DDR4内存接口套片已成功通过英特尔公司的认证,完全支持基于IntelXeonProcessorE5-2600v3系列的服务器平台。澜起的DDR4内存接口套片包含DDR4寄存器(RCD)芯片和DDR4数据

新品速递 时间:2014/9/19 阅读:947

英特尔Edison低功耗可穿戴平台解决方案

日前,英特尔在IDF2014大会上推出专为可穿戴设备打造的低功耗解决方案--Edison开发板。Edison可穿戴开发平台,Edison仅比SD卡或普通邮票略大些,“麻雀”虽小,却五脏俱全...

技术方案 时间:2014/9/15 阅读:2347

英特尔进军智能汽车,联合推出Mobii汽车操作系统

导读:随着智能互联的猛速发展,新的机遇不断地冲击着各大公司的眼球,为了迎合市场发展的需要,英特尔已经和福特一起推出了一款搭载“移动内部成像”,即“Mobii”系统的原...

新品速递 时间:2014/7/14 阅读:916

用于英特尔凌动处理器E3800的PMIC问世

导读:日前,罗姆公司(以下简称“ROHM”)宣布推出其开发的用于英特尔凌动处理器E3800的电源管理IC(PMIC)系列产品。此新品具备诸多特点有助于产品缩短上市时间、实现数据密集型应用的高速化及更低功耗。据报道,罗姆公司(以下简称“R...

新品速递 时间:2013/11/27 阅读:1534

英特尔将发布面向移动设备的22nm系统芯片

2013秋季英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum,IDF2013)将于9月10日至12日在美国旧金山举行,消息显示,在本届IDF上,英特尔将正式发布基于英特尔Silvermont微架构的系统芯片,研发代号为BayTrail.此

新品速递 时间:2013/9/5 阅读:902

英特尔、高通共同推动MEMS组件接口标准化

为了解决微机电系统(MEMS)芯片缺乏接口标准的问题,包括英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)等厂商共同推动MEMS组件的标准规格,希望能简化终端系统设计业者将来自不同供...

行业标准 时间:2013/5/15 阅读:1916

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