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ST - 物联网设备: GSMA eSIM卡的最佳时机到了吗?

今年夏天给物联网开发者带来了一些令人振奋的好消息。GSMA新发布的物联网框架让嵌入式SIM卡eSIM与物联网设备的集成变得轻而易举。当然,ST也在升级自己的产品组合,将在2024年推出一波新产品。接下来,我们将探讨GSMA-eSIM如何提高物联网...

时间:2024/1/16 阅读:52 关键词:电子

意法半导体向大众市场推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)于线上发售ST4SIM面向大众市场的机器对机器(M2M)嵌入式SIM...

分类:新品快报 时间:2021/9/29 阅读:2176

质量为本:英飞凌推出首款采用微型封装的工业级eSIM卡

eSIM卡的部署能够带来诸多优势,助力蜂窝连接在工业环境下的顺利采用。eSIM卡占用空间小,能够帮助设备制造商提高设计灵活性。并且,得益于单一SKU(库存量单位),他们还能...

分类:新品快报 时间:2018/12/28 阅读:917 关键词:eSIM卡英飞凌

eSIM卡要成物联网“网红”?

手机不再是移动通信的通话终端。自6月1日起,中国移动在天津、上海、南京、杭州、广州、深圳、成都等7城推出了一号双终端业务。通过一号双终端业务,用户可实现手机与可穿戴设备的绑定,共享同一个号码、话费及流量套餐,无论主叫或是被...

分类:业界动态 时间:2018/6/6 阅读:643 关键词:eSIM卡

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英飞凌推出首款采用微型封装的工业级eSIM卡

物联网(IoT)中的M2M通信要求可靠的数据收集和不间断的数据传输。为充分利用无处不在的移动网络, 英飞凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)推出全球首款采用微型晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的工业级嵌入式SIM(eSIM)卡。从自动...

新品速递 时间:2018/12/26 阅读:615