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1-4 月日本制造芯片设备销售额创新高,同比增长近 40%

日本半导体设备协会(SEAJ)5月26日发布统计数据显示,2022年1-4月日本芯片设备销售额同比大幅增长近四成(37%)至12213.99亿日元(约647.34亿元人民币),创历年同期新高...

分类:业界动态 时间:2022/5/28 阅读:1644

欧洲车厂呼吁在当地制造芯片

根据欧洲汽车供应商协会CLEPA的数据,截至6月,由于半导体芯片供应链中断,世界有500,000辆汽车的部署被推迟。 但这些供应链中断对欧洲汽车原始设备制造商和工程师有何特...

分类:业界动态 时间:2021/11/17 阅读:2819

思科CEO:全球计算机芯片短缺还将持续大约6个月 不会去制造芯片

据报道,美国网络设备制造商思科公司的首席执行官罗卓克(ChuckRobbins)日前表示,全球计算机芯片短缺将持续到大约2021年年底。 危机持续 由于新冠疫情以及其他因素叠加...

分类:行业访谈 时间:2021/4/26 阅读:2939

李在镕:三星计划利用3纳米工艺制造芯片

据韩国媒体报道,三星电子事实上的领导人李在镕(Lee Jae-yong)今日讨论了三星利用全球3纳米工艺制造芯片的战略计划。  该报道称,李在镕今日参观了三星电子位于京畿道...

分类:名企新闻 时间:2020/1/6 阅读:10307 关键词:半导体芯片

李在镕:三星计划利用3纳米工艺制造芯

据韩国媒体报道,三星电子事实上的领导人李在镕(Lee Jae-yong)讨论了三星利用全球3纳米工艺制造芯片的战略计划。  该报道称,李在镕当日参观了三星电子位于京畿道华城...

分类:行业访谈 时间:2020/1/3 阅读:8205 关键词:三星李在镕制造芯

台积电董事长:在美国制造芯片,并不能保证芯片安全

据外媒报道,台积电董事长刘德音(Mark Liu)说,该公司的目标是通过开发新技术来解决芯片安全问题,以跟踪芯片去向并防止它们被篡改。他说,在美国制造芯片不是确保国防芯片...

分类:业界动态 时间:2019/11/4 阅读:683 关键词:芯片台积电

郭台铭:富士康肯定要自主制造芯片

北京时间5月21日晚间消息,富士康董事长郭台铭今日重申,将进军芯片制造市场。  郭台铭称,富士康“肯定”会自主制造芯片。不久前,他在北京大学演讲时曾表示,富士康将开发自己的工业物联网网络,这需要富士康采购大量传感器和传统集...

分类:业界动态 时间:2018/5/22 阅读:321 关键词:富士康郭台铭芯片

国产CMP制造芯片指日可待

中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机(简称CMP),用于大生产线waferreclaim(硅片再制造)生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证,这意味着我们的智能手机不

分类:行业趋势 时间:2016/7/15 阅读:317

Intel考虑为对手制造芯片

英特尔CFO斯塔西·史密斯(StacySmith)周四称,任何利用英特尔产能来生产非英特尔处理器芯片的提议都将引发“深度讨论”,这意味着英特尔将考虑为竞争对手生产芯片。史密斯说:“有些客户会引发我们的兴趣,而有些则不会。如果苹果或索尼...

分类:名企新闻 时间:2011/5/27 阅读:1006 关键词:Intel

观点:IC厂商刻意制造芯片短缺以拉升价格

有分析师指出,芯片制造商们正刻意制造短缺,企图在下半年拉高芯片价格。上半年IC市场低迷,许多芯片制造商和代工厂被迫放缓甚至停止产能释放。有人预计下半年市场将反转,也有人认为IC厂商正在收紧工厂产能,来制造芯片短缺,以此提高价...

分类:名企新闻 时间:2009/7/9 阅读:972 关键词:IC

台积电发动员工团购内含台积电制造芯片产品

台湾《经济日报》今日在头版头条报道,台积电内部近期发动“只爱台积暖暖包”活动,由员工号召亲朋好友团购“内含台积电制造芯片(TSMCinside)”的3C产品,希望发挥“客户爱台积,台积挺客户”的互挺效果,大家一起度过景气寒冬。台积电的...

分类:名企新闻 时间:2008/12/24 阅读:1013

AMD轻资产制造芯片 将披露新策略

在暗示将改变其制造策略一年后,AMD可能将很快披露未来的芯片制造策略。RaymondJames的分析师汉斯表示,AMD将公布一种新的制造策略,大幅度降低芯片制造成本。汉斯认为,AMD正在考虑剥离其制造业务,更好地利用IBM、CharteredSem

分类:名企新闻 时间:2008/3/31 阅读:890 关键词:AMD

台积电最早08上半年为AMD制造芯片

从国外媒体处获悉:美国投资银行雷曼兄弟公司分析师日前发布报告说,预计台湾台积电公司明年上半年将为AMD公司代工生产芯片产品。雷曼兄弟公司分析师蒂姆·卢克表示,最近AMD公司和台积电公司之间的接触表明,最早在明年上半年,台积电可...

分类:行业趋势 时间:2007/11/29 阅读:689 关键词:AMD

雷曼兄弟:台积电最早08上半年为AMD制造芯片

美国投资银行雷曼兄弟公司分析师日前发布报告说,预计台湾台积电公司明年上半年将为AMD公司代工生产芯片产品。雷曼兄弟公司分析师蒂姆·卢克表示,最近AMD公司和台积电公司之间的接触表明,最早在明年上半年,台积电可能为AMD公司制造芯...

分类:行业趋势 时间:2007/11/28 阅读:635 关键词:AMD

今年九月台积电将采用45纳米工艺制造芯片

4月11日消息(他山石编译)据国外媒体报道,大代工芯片制造商中国台湾台积电公司将从今年九月份开始采用的45纳米技术制造芯片。台积电表示,与65纳米制造工艺相比,45纳米芯片的体积减小了40%,消耗较低的能量,但性能提高了40%。目前许

分类:名企新闻 时间:2007/4/11 阅读:647