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Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 时代来临了!Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺(N3E)的 112G 超长距离(112G-ELR)SerDes IP 展示,这是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列产品的新成员。在后摩尔时代的趋势下,FinFET 晶体管...

时间:2023/6/2 阅读:130 关键词:电子

Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖

楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖。这些奖项旨在表彰 Cadence 在联合开发 N3E 设计基础设施、3Dblox 设计解...

时间:2023/1/9 阅读:167 关键词:电子

Achronix加入台积电(TSMC)半导体知识产权(IP)联盟计划

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组...

分类:名企新闻 时间:2019/12/18 阅读:954 关键词:Achronix半导体

TSMC的6纳米制程技术将于Q1明年年底生产。

台积电称,其极紫外线(EUV)微影技术性之7纳米技术强力版(N7+)制程已帮助顾客商品很多进到市场。导进EUV微影技术性的N7+奠基于该企业取得成功的7纳米制程之中,为6纳米...

分类:名企新闻 时间:2019/10/9 阅读:1323 关键词:6纳米制程技术TSMC

日本断供韩企!紫光、BOE、tsmc或借势而进?

近日,从网络端获悉,有关日本政府宣布限制三种日产半导体材料对韩出口的消息铺天盖地,相关业内人士认为,此举动与日方对韩国“强征劳工”案有关。   断供材料是用于制...

分类:业界要闻 时间:2019/7/13 阅读:1730 关键词:紫光BOEtsmc半导体

Synopsys新思科技数字与定制设计平台通过TSMC 5nm EUV工艺技术

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程,实现功耗、性能和面积。   · StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。   · 具有先进仿真解决方案的新思科技定制设计...

分类:名企新闻 时间:2018/12/21 阅读:820 关键词:5nm

Synopsys新思科技荣获四项TSMC合作伙伴大奖

新思科技荣获接口IP、联合开发5nm设计基础架构、联合开发VDE云解决方案以及联合交付WoW设计解决方案共四项合作伙伴奖重点:   · 新思科技连续8年荣获TSMC接口IP和工具支持“年度合作伙伴奖”。   · 新思科技数字与模拟定制平台和...

分类:名企新闻 时间:2018/12/21 阅读:822 关键词:新思科技

Synopsys新思科技Design Platform支持TSMC多裸晶芯片3D-IC封装技术

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票市场代码: SNPS)宣布,新思科技Design Platform全面支持TSMC WoW直接堆叠和 CoWoS 先进封装技术。Design Platform支持与3D IC参考流程相结合,帮助用户在移动计算、网络通信、消费和汽车电子等...

分类:名企新闻 时间:2018/12/20 阅读:1990 关键词:新思科技

突然曝光!华为2018年供应商名单:TSMC、SMIC、ASE等上榜!

近日,华为首次对外公布2018年核心供应商名单92家,该名单共分为六大类,包括“连续十年金牌供应商”、“金牌供应商”、“质量奖”、“协同奖”、“交付奖”以及“联合创新...

分类:业界动态 时间:2018/11/29 阅读:1356 关键词:供应商华为

Apple以及高通将会是TSMC明年的7nm订单客户!

明年7nm生产订单的大客户将会有Apple以及高通,而后者高通的下一代旗舰骁龙800系列将会由TSMC全权生产。Apple也会将TSMC生产的A13芯片搭载在2019年的iPhone手机。另外AMD,NVIDIA,Xilinx以及一些开发AI芯片的厂商都会是TSMC 7nm工艺制程...

分类:名企新闻 时间:2018/10/22 阅读:491 关键词:7nm

Synopsys为TSMC 22nm ULP/ULL工艺提供DesignWare基础IP

TSMC 22nm ULP/ULL平台的DesignWare逻辑库、嵌入式memory与OTP NVM IP,改进数字家庭、IoT与移动装置的功耗表现   要点:   · 基于TSMC 22nm ULP与22nm ULL平台的DesignWare DuetPackage,包含实现完整SoC所需的所有基础IP,包括...

分类:名企新闻 时间:2018/6/23 阅读:1175 关键词:DesignWare基础IPSynopsys

Synopsys设计平台获得TSMC工艺,支持高性能7nm+工艺技术

采用安全增强套件的DesignWare EV6x处理器可大幅加快人工智能汽车SoC通过ISO 26262 SoC级功能安全认证的速度   重点:   · ASIL B,C和D Ready DesignWare EV6x嵌入式视觉处理器和安全增强套件集成了安全性严苛的硬件特性,同时保...

分类:名企新闻 时间:2018/6/23 阅读:483 关键词:Synopsys工艺技术

Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术

Synopsys近日宣布, Synopsys 设计平台获得TSMC版且的5nm工艺技术认证,可用于客户先期设计。通过与TSMC的早期密切协作,IC Compiler II 的布局及布线解决方案采用下一代布局和合法化技术,限度地提高可布线性和总体设计利用率。借助重要...

分类:名企新闻 时间:2018/5/25 阅读:535 关键词:5nmSynopsysTSMC台积电

TSMC将首次超越Intel,成为最强芯片制造者

张忠谋六月要退休了,稍晚,台积电以技术制成的半导体也将出货;这也会是史上次,全球最强的芯片是由台积电而非英特尔制造。   英特尔和台积电是两种不同的公司。英特尔是整合元件制造商,既设计、也制造芯片。台积电则是晶圆代工厂,...

分类:业界动态 时间:2018/4/8 阅读:552 关键词:Intel芯片

硅片价格上涨 引发Intel和TSMC供应风险

储存芯片的价格压力还在不断地上升,也引发了硅片价格逐步上涨和数量日益短缺的问题,Intel和TSMC都存在着隐形忧虑,晶圆价格价格也会随着上涨。英特尔和台积电会支付更高...

分类:业界动态 时间:2017/12/25 阅读:282 关键词:intel硅片晶圆台积电