长电科技于2024年3月26日收到通知，公司股东大基金、芯电半导体分别与磐石香港签订了《股份转让协议》，大基金拟通过协议转让方式将其所持有的公司股份174,288,926股（占公...
分类：名企新闻 时间：2024/3/27 阅读：347 关键词：长电科技
长电科技，正拟斥资约45亿元人民币，收购全球知名硬盘厂商西部数据旗下的“灯塔工厂”。 值得注意的是，此次收购的违约分手费为1000万美元，且将约定业绩对赌。 45亿...
分类：名企新闻 时间：2024/3/6 阅读：335 关键词：长电科技
长电科技CEO郑力：半导体封测市场将在2025年迎来明显上升
郑力预计，封测产业2024年“乍暖还寒”， 2025年或2026年将迎来较明显的市场上升。 首先，封测产业的市场增长，得益于消费电子的回暖以及存储市场的助推。郑力表示，随着...
分类：行业访谈 时间：2024/1/2 阅读：995 关键词：半导体
长电科技发布公告，2023年第一季度，公司营业收入58.60亿元，同比下降27.99%；归属于上市公司股东的净利润1.10亿元，同比下降87.24%。 长电科技表示，主要系全球终端市...
分类：名企新闻 时间：2023/4/26 阅读：364 关键词：长电科技
根据了解，长电科技公众号显示，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段， 同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装...
分类：名企新闻 时间：2023/1/6 阅读：250 关键词：长电科技
长电科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为 150...
分类：名企新闻 时间：2023/1/5 阅读：230 关键词： 长电科技
江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）在位于江阴市的城东基地内，举办纪念“长电科技50周年”活动。江阴市领导，长电科技管理团队，与员工代表通过线上线下同步参...
分类：名企新闻 时间：2022/11/15 阅读：2061
业界周知，大基金成立初衷是为重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，发起人为国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国...
分类：名企新闻 时间：2022/9/20 阅读：724
近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。 去年7月，长电科技发布XDFOI多维...
分类：名企新闻 时间：2022/7/6 阅读：1505
近年来，智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。 其中，仅先进封装这一市场规模就达到了约350亿美元。并且据相...
分类：名企新闻 时间：2022/5/30 阅读：2263
近日，quan球ling先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技（上交所代码：600584）子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称长电先进）荣获了德州仪器（TI）颁发的“2021...
分类：名企新闻 时间：2022/4/21 阅读：2364
长电科技CEO郑力在2021第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT2021）上发布《中国半导体封测产业现状与展望通知》。郑力强调：“先进封装可能成为后摩尔时代的重...
分类：行业访谈 时间：2022/3/16 阅读：4300
长电科技：公司具备 SiC / GaN 第三代半导体封测能力，已向光伏和充电桩行业出货相关产品
长电科技在互动平台表示，公司已具备SiC、GaN第三代半导体的封装和测试能力。目前已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。 据了解，长电科技是世界超过的集成电...
分类：名企新闻 时间：2022/2/8 阅读：1426
有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展Chiplet已有十余年时间，3纳米制程就是要靠Chiplet技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟...
分类：名企新闻 时间：2021/12/3 阅读：2934
在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会上,长电科技参与的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目荣获“2020年度国家科学技术进步一等奖”。 ...
分类：名企新闻 时间：2021/11/5 阅读：2912
