助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片——BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行...
分类：新品快报 时间：2024/1/4 阅读：369 关键词：SoC芯片
爱芯元智发布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，发布新一代IPC SoC芯片产品AX630C和AX620Q，以领先行业水平的高画质、智能处理和分析等能力受到关注。 搭载新一代智眸4...
分类：新品快报 时间：2023/10/30 阅读：188 关键词：爱芯元智
华为Mate50的发布，点燃了外界对北斗导航、卫星同行领域的关注热情。在此之际，国内独立第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片发布公告称，公司近期已完成全球首颗北斗短报...
分类：业界要闻 时间：2022/9/7 阅读：2233
希荻微推出一款具有双通道输入与集成升压功能的900mA锂电池充电SoC芯片
日前，中国领先的模拟芯片厂商——广东希荻微电子股份有限公司（下称“希荻微”）宣布推出一款全自动、高度集成的锂电池充电管理芯片——HL7090，该芯片集成了一个开关充电...
分类：新品快报 时间：2022/8/25 阅读：1757
快手高级副总裁、StreamLake负责人于冰透露，快手以AI和音视频业务为重点，研制出面向视频直播点播应用的云端智能视频处理SoC芯片SL200和解决方案，目前已流片成功，并正在...
分类：名企新闻 时间：2022/8/11 阅读：1331
Tinychip泰矽微宣布量产车规级智能触控SoC芯片解决方案TCAExx-QDA2
中国领先的高性能专用SoC芯片供应商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布，量产用于汽车智能表面和智能触控开关的SoC系列化芯片及解决方案TCAEXX-QDA2，本次发布包含TCAE11-QDA2和TCAE31-QDA2两款芯片，均通过AEC-Q100 Grad...
分类：名企新闻 时间：2022/5/19 阅读：208 关键词：SoC芯片
5年内1500亿元投入研发，吉利明年量产7纳米车规级SoC芯片
吉利汽车集团在宁波杭州湾研究总院举办了“智能吉利2025—吉利龙湾技术荟暨QQ动力科技品牌发布会”。吉利汽车集团CEO淦家阅在会上发布了“智能吉利2025”战略和“龙湾行动...
分类：名企新闻 时间：2021/11/3 阅读：2023
瓴盛科技在成都重磅发布其首颗AIoT SoC产品JA310芯片，该款芯片也是瓴盛科技落户成都双流区以来自主研发的首款芯片。该芯片充分利用瓴盛研发团队积累多年的丰富的多媒体和手机芯片开发经验，成功在AIoT领域转型落地，实现了对公司深厚研...
分类：业界动态 时间：2020/8/29 阅读：1146 关键词：瓴盛科技AIoT SoC芯片
简单分析基于SX1262内核的SOC芯片ASR6505，最近比较热门
众所皆知，LoRa是Semtech公司采用和推广的一种基于扩频技术的超远距离无线传输方案。一种简单的能实现远距离、长电池寿命、大容量的系统，进而扩展传感网络，LoRaWAN，Link...
分类：新品快报 时间：2020/5/9 阅读：1725 关键词：传感器
平头哥新动作：推出最强RISC-V后，开始研发新型SoC芯片主打云计算
在7月底推出性能最强的RISC-V处理器IP Core后，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥传出又有新动作，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于新一代阿里云神龙服务器的...
3月20日，联发科在智能家居事业群发布会上介绍，联发科将围绕电视场景，布局人工智能、8K技术，并推出两个系列电视芯片，S系列定位旗舰产品，F系列定位主流产品，预计将会...
分类：名企新闻 时间：2019/3/21 阅读：449 关键词：联发科
传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市？相关负责人这样回应……
近日，有业内人士透露，国内知名的半导体厂商晶晨半导体（Amlogic）已经开启IPO通道，正计划成为首批登陆科创板的企业。据笔者与晶晨半导体相关负责人就上市情况进行了解到...
CEVA-XM6和CEVA深度神经网络 (CDNN)软件框架使高性能计算机视觉和人工智能技术在设备端成为可能。星宸科技SAV538智能相机SoC芯片中采用了CEVACEVA-XM6和CEVA深度神经网络 (CDNN)软件框架，该芯片瞄准监控、汽车和虚拟现实等应用市场CEVA...
星宸科技(SigmaStar)在其智能相机SOC芯片中部署CEVA计算机视觉和深度学习平台
CEVA宣布晨星半导体(Mstar)的全资子公司星宸科技(SigmaStar Technology Corp.)已经获得CEVA-XM6计算机视觉和深度学习平台的授权许可，并已在其SAV538智能相机系统级芯片(SoC)中部署使用，以实现先进的计算机视觉和基于神经网络应用。 ...
随着设计与制造技术的发展，集成电路设计从晶体管的集成发展到逻辑门的集成，现在又发展到IP的集成，即SoC设计技术。SoC可以有效地降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短...
分类：业界动态 时间：2018/10/8 阅读：1096 关键词：SOC芯片
