交换机芯片技术资料-维库电子市场网

推出新一代具备多速率千兆路由吞吐能力的高端口数、超低延迟车载交换机芯片系列。新系列创新产品包含业界首个高端口汇聚交换机芯片，可为所有端口提供千兆性能，从而实现高级驾驶辅助系统（ADAS）中安全关键传感器数据的汇聚以及高速PCI...

新品速递时间：2019/9/30 阅读：5286

世界上现有的交换机制造商可以从服务器（server racket）上学到一些东西。实际上，他们也的确这样做。但这是因为世界上的超大规模用户和云建设者一直在倡导他们分解交换机的组件，以开放交换机的架构，并推动他们让器件更可编程，这样便...

设计应用时间：2018/6/23 阅读：84

北京，2014年9月26日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS®Tomahawk®系列交

新品速递时间：2014/9/27 阅读：1607

Broadcom(博通)公司宣布推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网

新品速递时间：2007/12/12 阅读：1633

Broadcom近日发布新一代5端口BCM5397及8端口BCM5398千兆以太网交换机芯片。这两款芯片都含有ROBOSwitch内核，适合小型办公室、家庭办公室以及中小企业网络，现正在向早期客户提供样品。Broadcom介绍，其新一代千兆交换机对

新品速递时间：2007/12/7 阅读：1841

Broadcom（博通）公司宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板

新品速递时间：2007/12/5 阅读：1787

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)今天宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broadcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现业内功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和

新品速递时间：2007/11/28 阅读：1170

Broadcom宣布，推出业界首款采用单芯片设计的65nm、5端口千兆以太网（GbE）交换器BCM53115，该器件将使得具有千兆以太网连接能力的消费类电子产品和家用网络设备无处不在。65nm工艺技术使Broadcom能够开发出业界占板面积最小的智

新品速递时间：2007/11/24 阅读：1561

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