防止电镀和焊接空洞涉及测试新的制造工艺并分析结果。电镀和焊接空洞通常有可识别的原因，例如制造过程中使用的焊膏或钻头的类型。PCB 制造商可以使用多种关键策略来识别和解决这些空洞形成的常见原因。 调整回流温度曲线 防止焊接...
基础电子 时间：2023/8/9 阅读：753
我们在制作时，经常会出现PCB电镀金层发黑的问题。我们一直在思考，为什么会出现PCB电镀金层发黑。下面让我们来看一下原因。 1、电镀镍缸药水状况 还是要说镍缸事。如果镍缸药水长期得不到良好保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出...
基础电子 时间：2023/6/12 阅读：592
1 引言 在电镀行业里，一般要求工作电源的输出电压较低，而电流很大。电源的功率要求也比较高，一般都是几千瓦到几十千瓦。目前，如此大功率的电镀电源一般都采用晶闸管...
技术方案 时间：2022/9/23 阅读：384
1 总体设计 并联均流系统由主控模块和功率模块组成，如图1所示。主控模块和功率模块间以高效和高可靠性的CAN总线为通信媒介。主控模块完成人机交互和整机的运行监控。每...
设计应用 时间：2022/5/27 阅读：265
前言 脉冲电镀是通过槽外控制方法改善镀层质量的一种强有力的手段，相比于普通的直流电镀镀层，其具有更优异的性能（如耐蚀、耐磨、纯度高、导电、焊接及抗变色性能好等），且可大幅节约稀贵金属，因此，在功能性电镀中得到较好的应...
基础电子 时间：2022/3/9 阅读：764
今天我们来和大家分享关于电镀师傅在日常加工生产中的一些基础知识问答，合格的电镀工必须具备的条件，即操作方式、工艺管理、工艺规范要求，同时要能正确的对待工艺操作的规范化与产品质量密切关系，严格的说：没有严格规范操作就不可能...
设计应用 时间：2020/11/30 阅读：578
全球电镀PCB产业产值占电子元件产业总产值的比例迅速增长，是电子元件细分产业中比重最大的产业，占有独特地位，电镀PCB的每年产值为600亿美元。电子产品的体积日趋轻薄短小，通盲孔上直接叠孔是获得高密度互连的设计方法。要做好叠孔，...
设计应用 时间：2020/2/17 阅读：515
5G无线网络因覆盖了较宽的频带，对工作于毫米波频率下5G电路的线路板材料提出了特殊的要求。本文探讨了用于PCB材料顶层铜箔与底层铜箔之间传输信号的金属化过孔内壁的表面...
设计应用 时间：2019/5/13 阅读：826
受到中美贸易协议不明、中国经济降温、英法政治纷扰等大环境影响，以及手机等终端产品市场成长趋缓等因素影响，台湾电路板协会(TPCA)预估，2019年台商两岸PCB产值将较去年成长1.5%左右，产值预估达新台币6611亿元。 随着PCB电路板线路制...
设计应用 时间：2019/3/1 阅读：1059
PCB电镀锌目的是为了防止钢铁类物体被腐蚀，提高钢铁的耐蚀性及使用寿命，同时也使产品增加装饰性的外观，钢铁随着时间的增长会被风化，水或泥土腐蚀。国内每年被腐蚀的钢...
设计应用 时间：2018/5/31 阅读：1034
