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氮化镓芯片

2026年4月9日，半导体行业迎来里程碑式突破——英特尔代工服务（Intel Foundry）宣布成功研发全球首款厚度仅19微米的氮化镓（GaN）芯粒，并亮相2025年IEEE国际电子器件会议（IEDM）。这一成果不仅刷新了半导体器件的物理极限，更通过集成...

分类：业界动态时间：2026/4/9 阅读：7671

PowiGaN在轻载和满载时均实现95%高效率，满足关键的运行和安全功能需求　　Power Integrations推出一款专为太阳能赛车量身定制的参考设计套件。该套件型号为RDK-85SLR，采用了PI公司一款集成PowiGaN氮化镓技术的芯片InnoSwitch 3-AQ。其...

时间：2025/9/18 阅读：617

Power Integrations 公司，宣布了一项令人瞩目的消息 —— 推出一款专门为太阳能赛车打造的参考设计套件 RDK - 85SLR。此时，距离 8 月 24 日即将拉开帷幕的普利司通世界太...

分类：新品快报时间：2025/8/25 阅读：1879 关键词：氮化镓芯片

Navitas现有股东将把其100％的股份投入合并后的公司。如果LiveOakII的公众股东进行最低限度的赎回，该交易预计将为合并后的公司带来高达3.98亿美元的总收益。其中包括来自...

分类：业界动态时间：2021/5/10 阅读：3355

聚力成半导体（重庆）有限公司奠基仪式在大足高新区举行，该项目以研发、生产全球半导体领域前沿的氮化镓外延片、芯片为主。这项拟投资50亿元的高科技芯片项目，有望突破我国第三代半导体器件在关键材料和制作技术方面的瓶颈，形成自主制...

分类：业界要闻时间：2018/11/15 阅读：837 关键词：氮化镓芯片