IPC（美国工业电子电路和电子互联行业协会）最近发布了2007年《全球PCB生产与层压板报告》。报告以现有数据为基础，呈现了全球各地区和各产品的印刷电路板（PCB）生产与层压板市场预估。报告估计，2007年全球PCB市场持续扩大，但增幅较往...
日前，IPC——美国电子工业连接协会出版《2006年全球PCB生产和层压板市场报告》。基于对数据的分析，该报告显示世界PCB市场在2006年有明显的扩大，产值实现连续三年的增长。476亿美元的产值，按名义价值计算较2005年有了11.7%的增长（非
最近，IPC发布了“2006年全球PCB生产与层压板市场报告”。这篇报告以现有数据为基础，显示2006年全球PCB市场连续第三年实现扩大。按名义价值计算（非通货膨胀调整后结果），今年市值增长11.7%，达476亿美元，超过2000年的水平。
业界商家表示，尽管台湾覆铜层压板（CCL）制造商最近适度上调了报价，以反映铜成本的持续增长，但今年年底之前，他们不可能再度调价。预计2007年第四季度这些覆铜层压板制造商的季度销售额将出现萎缩。业界商家表示，铜成本的不断攀升，...
有消息显示，由于印刷电路板（PCB）客户正等待铜价进一步下降后下达大型订单以补充库存，覆铜箔层压板（CCL）供应商因铜价不断下跌而遭受影响。该报指出，CCL供应商华韡电子工业股份有限公司、台湾联达电子工业股份有限公司、合正科技和S...
分类：业界要闻 时间：2007/3/12 阅读：415 关键词：层压板
性层压板信息我经常写一些关于市场状况的文章，自上月台湾、日本和韩国之行后，我有一些消息要发表。2002年和2003年柔性电路行业经历了无胶柔性层压板材料严重短缺的现象。这些年里，能提供铸造工艺或层压板工艺的仅有一家大型供应商和三...
分类：业界要闻 时间：2006/11/24 阅读：393 关键词：层压板
柔性层压板信息我经常写一些关于市场状况的文章，自上月台湾、日本和韩国之行后，我有一些消息要发表。2002年和2003年柔性电路行业经历了无胶柔性层压板材料严重短缺的现象。这些年里，能提供铸造工艺或层压板工艺的仅有一家大型供应商和...
分类：业界要闻 时间：2006/11/23 阅读：1135 关键词：层压板
按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。分别是压延铜箔(RolledCopperFoil)和电解铜箔(ElectrodePositedcopper)按铜箔的不同制法，可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。(1)压延铜箔(RolledCopper
2006年9月6日在英国伯明翰举行的欧洲印刷电路板协会技术研讨会圆满闭幕。随着OEM纷纷将新型电子产品的无卤材料及其RoHS顺应程序列入清单，而他们并不一定了解裸印刷电路板生产工艺或成本受到的影响，因而该研讨会探究了由无卤层压板生产P...
现象征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。可采用的检查方法：通常用水在板表面形成可看见的水纹进行目视检查，或用紫外线灯照射检查，用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。可能的原因：...
分类：业界要闻 时间：2006/9/5 阅读：905 关键词：层压板
罗杰斯公司（Rogers Corporation）先进线路板材料事业部最近在其低介电常数RO3003， RO3035 和RO3203层压材料中引入压延铜箔。光滑的压延铜层，与介电损耗非常低的RO3000PT...
新品速递 时间：2014/10/27 阅读：1376
PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一...
基础电子 时间：2010/7/24 阅读：3672
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，...
基础电子 时间：2009/6/26 阅读：3507
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有...
技术方案 时间：2008/9/3 阅读：1802
随着移动无线设备面临更大的缩小体积的压力,人们开始采用系统级封装(SiP)来解决这一难题。不过，前端的射频电路通常需要首先集成在一块基板上，形成一个模块，然后再嵌入SiP中，才能保证射频电路的完整性以及与其它电路的隔离。这种射频...
设计应用 时间：2007/5/24 阅读：2737
