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三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
据韩国媒体BusinessKorea报导,近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图,计划2025年将GAA制程芯片扩展到3D封装,因制程微缩对降低成本和缩小芯片面积有其限制,因...
分类:名企新闻 时间:2023/7/7 阅读:673 关键词:GAA制程