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HOLTEK新推出HT32F67593 Bluetooth LE 5.3 M0+ SoC MCU

Holtek新推出HT32F67593低功耗蓝牙SoC单片机,内建Arm CortexM0+核心,通过蓝牙SIG BT5.3认证,专为穿戴式、手持式与低功耗无线应用所设计,应用范围涵盖运动、健身、健康...

分类:新品快报 时间:2026/7/2 阅读:4354 关键词:HOLTEK

Microchip-通过高性能MCU与集成外设,破解现代嵌入式设计难题

简介  随着嵌入式系统不断发展,应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂,设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力,成为应对这些挑战、让设计具备...

时间:2026/6/16 阅读:332 关键词:Microchip

WPG-氮化镓+MCU赋能高效OBC:大联大诠鼎与英飞凌共探车载电源新趋势

大联大控股旗下诠鼎集团宣布,携手英飞凌成功举办“CoolGaN 车规级氮化镓与AURIX TC4x在车载OBC电源解决方案”线上研讨会。本次活动聚焦英飞凌CoolGaN 车规级氮化镓与AURIX TC4x多核MCU的整合应用,结合原厂观点与实际量产案例,帮助客户...

时间:2026/5/27 阅读:108 关键词:WPG

安谋科技Arm China与国民技术签署Arm Total Access授权许可协议,加速AI时代MCU灵活创新与高效落地

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技(中国)有限公司(以下简称“安谋科技Arm China”)与国内领先的通用MCU芯片设计企业国民技术股份有限公司(以下简称“国民技术”)近日共同宣布,双方签署了一项为期多年的Arm Total Access技...

时间:2026/5/27 阅读:76 关键词:安谋科技

GigaDevice-GD32 MCU开发者社区正式上线,连接技术创新的每一种可能

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)宣布GD32 MCU开发者社区已正式上线。在智能化与数字化持续发展的今天,芯片产业不断迈向智能化、场景化和生态化,开发者生态正在成为驱动技术创新与产业落...

时间:2026/5/25 阅读:86 关键词:GigaDevice

HOLTEK新推出HT68RV034L Voice OTP MCU

声音在智能家庭中扮演着核心的人机接口角色,能大幅提升操作的便利性与直觉性,赋予产品更多价值。Holtek持续优化扩展Voice OTP MCU语音应用,新推出低工作电压的HT68RV034...

分类:新品快报 时间:2026/5/7 阅读:11693 关键词:HOLTEK

国产车规级MCU芯片DF30:突破国外技术封锁,量产上车助力产业升级

在汽车工业的百年发展历程中,芯片始终是支撑汽车智能化、电动化转型的核心部件。然而,长期以来,高端车规级MCU芯片这一汽车“大脑中枢”的关键技术,一直被国外巨头垄断,国产汽车产业面临着“无芯可用”的严峻挑战。如今,这一局面正...

分类:业界动态 时间:2026/4/8 阅读:3780

Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持

Ceva-Waves连接IP助力瑞萨电子为下一代物联网系统  提供灵活、节能的无线解决方案  物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求,这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求,...

时间:2026/3/16 阅读:145 关键词:Ceva

Microchip推出生产就绪型全栈边缘AI解决方案,赋能MCU和MPU实现智能实时决策

公司通过芯片、软件、工具、生产就绪型应用以及不断壮大的合作伙伴生态系统的支持,简化并加速边缘AI系统开发  人工智能(AI)与机器学习(ML)创新的下一个重要突破,是将ML模型从云端迁移至边缘,以满足当今工业、汽车、数据中心及消...

时间:2026/3/16 阅读:457 关键词:Microchip

Novosense--NSSine超高性价比新品:NS800RT113x实时控制MCU,开启“M7平权”新时代

随着行业对算力与实时性的要求不断提升,传统MCU平台在运算能力、存储速度与外设性能方面逐渐显现瓶颈。为解决这一挑战,纳芯微推出NS800RT113x系列MCU,该系列基于Arm Cortex-M7内核,集成自研mMATH数学加速核、高速ADC、精细PWM及可编...

时间:2026/2/24 阅读:140 关键词:Novosense

MCU技术

通过高性能 MCU 与集成外设,破解现代嵌入式设计难题

随着科技的飞速发展,嵌入式系统的应用领域不断拓展,从工业自动化、车联网到先进的物联网设备,其复杂程度日益增加。在这样的背景下,设计人员在性能、灵活性与可靠性之间寻求平衡时,面临着诸多挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成...

基础电子 时间:2026/6/10 阅读:659

汽车 MCU 时钟系统架构揭秘 —— 从 8MHz 到 120MHz 的进阶之路

在汽车电子领域,MCU(微控制器)犹如汽车的智能大脑,而时钟系统则是 MCU 的核心动力源泉,如同人的心脏一般,其跳动的频率和稳定性直接影响着整个系统的运行。如果把 MCU...

设计应用 时间:2026/6/8 阅读:342

8 位和 32 位 MCU 的对比与应用

在 MCU(微控制器)领域,8 位和 32 位是两个重要的概念,这里的 8 位和 32 位主要指的是其 CPU(中央处理器)内部数据总线的宽度,也就是一次能处理、运算的数据位数。这一指标直接决定了 MCU 的处理能力、性能以及适用的应用场景。  ...

基础电子 时间:2026/5/15 阅读:462

MCU中的8位和32位指的是什么

在 MCU(微控制器)领域,8 位和 32 位是两个重要的概念,这里的 8 位和 32 位主要指的是其 CPU(中央处理器)内部数据总线的宽度,也就是一次能处理、运算的数据位数。这一指标直接决定了 MCU 的处理能力、性能以及适用的应用场景。  ...

基础电子 时间:2026/5/15 阅读:321

有源晶振和无源晶振与 MCU 时钟的紧密关联

时钟系统是微控制器(MCU)稳定运行的核心,而晶振作为时钟源的关键器件,分为无源晶振(Crystal)与有源晶振(Oscillator)两类。下面将从工作原理、硬件接口、电气特性、MCU 适配场景等维度,系统解析两类晶振与 MCU 的关联逻辑。  ...

基础电子 时间:2026/4/22 阅读:246

MCU芯片选型指南:从参数到应用

MCU(微控制单元)作为电子系统的“大脑”,承担着逻辑运算、信号处理、外设控制等核心任务,其选型合理性直接决定产品的性能、成本、功耗及开发周期。工业控制、消费电子、物联网、车载电子等不同场景,对MCU的参数需求差异显著,工程师...

基础电子 时间:2026/2/2 阅读:479

单片机(MCU)与数字信号处理器(DSP)分类及选型技术指南

单片机(MCU,微控制器)与数字信号处理器(DSP)是嵌入式系统的核心核心芯片,二者虽同属嵌入式处理器范畴,但设计目标、技术架构与应用场景存在本质差异:MCU以“通用控制”为核心,侧重低功耗与外设集成;DSP以“高速信号处理”为核心...

设计应用 时间:2025/12/30 阅读:1455

HOLTEK新推出BS67F360CA Touch A/D LCD MCU

Holtek新推出BS67F360CA触控A/D LCD Flash MCU。提供24个具高抗噪声能力的触控键与LCD显示驱动功能,搭配充足的程序空间及丰富的系统资源,特别适合功能复杂、多触控键、温度侦测及带LCD显示的产品应用,如温控器、微波炉、电饭锅、除湿...

新品速递 时间:2025/11/11 阅读:2316

车规级MCU介绍及应用场景

一、车规级 MCU 的定义  车规级 MCU(Microcontroller Unit)是专为汽车电子系统设计的微控制器芯片,它高度集成了 CPU、存储器、外设接口等多种关键功能模块,在车辆运行过程中承担着控制、数据处理以及实时响应等核心任务。与普通 MC...

基础电子 时间:2025/9/18 阅读:4871

探究 MCU 芯片静电高但产品静电指标不佳的原因

在进行 MCU 选型时,众多工程师往往会着重关注芯片的静电指标,将其视为产品设计的关键参考。然而,实际情况并非如我们直观认为的那样,芯片静电越高,产品的静电指标就一...

设计应用 时间:2025/9/4 阅读:706

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