PCB仍有发展空间 FPC是未来明星

发布于：2006/8/7 11:24:27 | 165 次阅读

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　　（电子市场网讯)一直平稳前行的PCB业2006年初即遭遇原材料涨价；7月1日欧盟环保法规生效。面对日益激烈的化竞争，如何把握产业机遇，如何化解原材料涨价带来的压力，在新的绿色时代进一步发展壮大？在近日举办的“2006年电路板产业发展和企业管理论坛”中，业界与企业代表就此话题展开了深入的论述。　　PCB面对原材料涨价
　　原材料涨价一直是PCB业绕不过的关卡，而考验一直在持续。香港迎富集团副总裁叶云水表示，PCB原材料涨价首先是从铜开始涨价的，铜涨价，铜箔及板材随之大涨。东莞联茂电子科技有限公司副总经理陈郁弼表示，目前铜箔供不应求，调高售价在所难免。此外，玻璃布市场供货紧张，树脂价格会缓步持续增高。在电子布方面，有分析说2006年全国将耗用电子布8.32亿米，2006年全国电子布总产量预计可以达到7.5亿米，这意味着市场还缺8000万米电子布。中国玻璃纤维工业协会顾问危良才表示，现在G-75电子纱每公斤已达1.75美元～1.80美元，7628电子布每米已达0.78美元～0.80美元，不排除近来还有上涨的可能。他还指出，今年下半年有一些企业新建电子布生产线，届时将有大批电子布投放市场，电子布市场热销预计到年底才能逐步缓和。
　　“整个基板所需三大原材料基本在一年以内仍呈上涨趋势，但现已上涨到高位，再上涨空间不大。”陈郁弼表示。他还指出，8月份所有的CCL厂商不会有库存，生益、联茂、南亚等CCL大厂因成本压力大，已将价格上涨8%-15%。而基板价格如何调整，要看供求状况。
　　展望接下来的日子，PCB厂上有关键原物料报价涨翻天的压力，下有高成本无力转嫁的问题，在上下夹击下，体质不佳且苦撑已有一段时日的PCB厂如何突破重围？
　　叶云水表示，对于PCB企业而言，要想向下游整机企业提价不容易，PCB欲提价，客户可以选择另外厂家做，这就是市场经济残酷的现实。所以PCB企业面对上游产业涨价压力，最终往往也只有以牺牲自我利润为代价。虽然不能一概而论，但PCB企业练好内功，向管理要效益始终是要务。
　　叶云水强调，面对原材料涨价压力，企业一是要自己内部进行消化，在成本控制上做工作，包括材料、制造等环节，并着力提高人工效率；二是看产品、看供需情况，上游产品并不只是所有原材料都涨价，有些可以压价。对PCB企业而言，品质、交货、价格和服务这四大要素必须形成自己的特色，形成自己的竞争力。
　　涨价只是市场暂时的起伏，有实力的企业应能抗衡。随着RoHS指令的实施，环保成为PCB业面临的新课题。在这方面，PCB企业还需从原材料、生产、废水处理等各个环节入手把关，从长计议，来适应新的挑战。
　　我国PCB产业状况喜中有忧
　　在题为“两岸电路板及设备市场趋势分析”的报告中，台湾工研院产经中心黄进华经理指出，PCB业依旧保持稳步增长态势，2005年到2008年产值年均增长率保持在7.8%。从产能扩充的角度看，中国内地在2006年将成为产值的。黄进华进一步指出，从PCB市场产品走势来看，封装载板、微孔板需求会增长，而软板(FPC)则是未来PCB的成长明星产品。
　　如今中国内地PCB市场可谓群雄并进，各路厂商在中国内地大规模发展，形成布局完整、产品线广泛的格局，在内地PCB市场中彰显强势。黄进华指出，在中国内地2005年PCB产值达866.4亿元的分布中，实际由内地本土所贡献的产出值比例很小，折射出我国内地PCB繁荣背后的隐忧。
　　我国近年来电子信息产业高速发展，但PCB产业却远远落后于整体电子信息产业的增长幅度，特别是多层板、HDI板的产量更远远落后于市场的需求，需大量仰赖外部，因而我国PCB产业仍有相当大的发展空间。黄进华指出，我国PCB差距体现在以下几个方面：一是中小型及民营厂商的生产能力与技术水准大都围绕在低端产品；二是没有被国际接受的工业标准；三是缺少公认的品牌；四是无力从事研发；五是高端设备、技术多掌握在外资企业中；六是尚未形成配套齐全、行业自律的市场；七是废弃物的处理尚未达到环保标准；八是复合型人才亟待培养。为此，他建议，PCB企业可寻求高利润率产品，介入转型到高端产品线如以软板、软硬结合板、LCD板、TFT面板的Source板、汽车电子板、内存或记忆卡板、内存模块板，甚至十层以上PCB板等。
　　显示产业带动软板需求增长
　　消费电子已成为带动PCB业需求增长的驱动力。随着平板显示终端产品的日益广泛，尽管各种平板显示(FPD)需要的只是普通PCB板，但其巨大的需求却带动了PCB行业。而新型显示技术TFT与PDP则对柔性电路板(FPC)的发展起到了革命性的推动。清溢精密光电(深圳)有限公司副总经理庞春霖指出，伴随各种整机需求的增长，新型平板显示与PCB的依存关系更加突出，并形成了共同发展、互生互利的局面。
　　一般而言，TFT模组多采取3块或4块PCB+多块FPC(柔性电路板)模式。其中PCB主要为电源板、信号板、扫描板等，使用的多为四层或六层的多层板。而对于柔性电路板(FPC)，TFT则与其在数量和质量上有更加密切的关系。由于每个驱动IC都需要一张FPC作为承载，从而带动了FPC的需求。如一个15英寸以上的TFT模组，在需要8张到14张COG柔性电路板的同时，也需要4张到6张起连接作用的FPC。庞春霖指出，由于TFT在TV、笔记本和监视器上的广泛应用，其不可限量的市场空间也将对PCB与FPC产生不可忽视的影响。
　　而PDP对PCB增长的贡献在扩大。据DisplaySearch数据显示，2005年PDP(等离子显示器)的出货数量已升至715万台，2006年将突破1000万台。PDP模块采用的“4块PCB+多块FPC”的连接方式，其中4块PCB主要是电源板、驱动版、数据与控制板、图像接口板。与TFT类似，在2003年～2005年的发展中，PDP的长足进步也带动了FPC与PCB产业的发展。庞春霖表示，PDP同样需要FPC来承担驱动IC和主板连接，因此在数量上也同样需要比较多的FPC，这将促进对FPC的需求。
　　在OLED模块方面，一种是采用STN的COF+PCB方式，另一种是在大尺寸OLED上，由3块到4块PCB与若干FPC组合而成的方式。目前由于OLED本身显示尺寸的原因，因此对PCB的需求数量和面积还不是很大。

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