AMD即将推出三款芯片组 支持HT3连接技术

类别:新闻资讯  出处:赛迪网  发布于:2007-03-23 08:36:03 | 1068 次阅读

      3月22日消息,AMD公司在今年下半年将推出代号为“star”、支持HyperTransport 3的处理器的计划已经尽人皆知,因此它计划在相同的时间推出支持HT3的芯片组也就没有什么好奇怪的了。 
      据channelregister网站报道称,西班牙语网站Chile Hardware公布的产品计划显示,AMD计划于今年下半年发布3款芯片组:高端的RD790+、中档的RX740+、入门级的RS740+。“+”后缀表明它们使用了升级版的Socket AM2+连接技术。 
      所有这三款北桥芯片将与AMD现有的SB600南桥芯片配合使用。RX740+被称作支持x16显卡适配器的PCI Express 2.0组件,但与AMD现有的中档芯片组RS690不同的是,它没有集成图形芯片。 
      高端RD790+支持双PCIe x16适配器、CrossFire,但不支持PCI Express 2.0。英特尔未来的X38芯片组将支持PCIe 2.0。RD790+还支持x8 PCIe芯片组。 
      报道称,到2008年上半年,SB700南桥芯片将被应用在RS780芯片组。RS780芯片组没有集成图形显示芯片,集成有PCIe 2.0,将采用0.055微米工艺制造。 
     SB700支持12个USB 2.0端口、2个USB 1.1端口、6块SATA硬盘,它还支持电源管理技术和HD音频技术。有趣的是,SB700还在ATA总线上集成有一个Flash模块,显然是为了支持Windows Vista的ReadyDrive Flash缓存技术。
关键词:AMD

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