AMD明年启动32nm或抢先Intel进军22nm

发布于:2009/2/20 11:25:57 | 910 次阅读


  根据规划,AMD最快也将在2010年进入32nm工艺制程,目前看来如果AMD要想成为这场工艺争霸的主角,明年的32nm芯片对AMD将至关重要。

  在德国慕尼黑举行的会议中,FAB 36晶圆厂副总透露,晶圆代工工厂一个月的产能将会达到50000晶圆——一个相当可观的数字。此外,ATI的显示也将会在Dresden投产,不过这要到明年年底才能实现,届时The Foundry Company已经正式跨入32nm制成。为此,AMD正在积极准备、购买的32nm制程生产技术和设备。

  AMD刚刚拆分出去的晶圆代工工厂——The foundry表示在2010年将

  采用32nm制程工艺生产High-K处理器。尽管没有得到确切日期,但想必不会在2010年之前,处理器技术上明显落后英特尔。

  以服务器市场为例,英特尔在07年底即已进入四及45纳米制程,相较之下,AMD受累于四处理器延迟出货,虽然08年底成功破除市场延后传言,赶上既定时间推出45纳米的上海处理器,但45纳米制程的AMD Opteron处理器也要等到明年才会推出。

  为迎头赶上英特尔,在导入32纳米之前,AMD拟以数与英特尔竞赛,在四处理器后,明年下半年将推出六的Istranbul,2010年还将分别推出六的Sao Paolo及12的Magny-Cours,除采用6MB大容量的L3高速缓存外,并将开始支持DDR3内存。

  AMD技术上的落后也已反应在其市场表现上。07年季AMD在服务器市占上一度取得近10%的好成绩,但后来因为Barcelona延后供货的影响,到08年第二季已降到3.5%。刀片服务器市占也从07年第四季峰时的1成,降到08年第二季的6.7%。

  按照两大芯片巨头之间普遍实施的2年竞赛制来看,AMD采用32纳米制程工艺的时间多半在2010年年底。

  2010年32纳米处理器将交由位于德累斯顿的Fab 38工厂生产。

  对于AMD来说,大胆放言设定32纳米制程工艺推出时间,本身就是一个非常大的进步,而且ATI可能会率先推出32纳米绘图芯片。

  在2009年及其之后,AMD Fab 38工厂将升级完毕,而AMD的生产模式也会有所变化,不再特别强调生产工厂和产品的差异,而是混合在了一起,这涉及Fusion、Bulldozer、Bobcat等各种处理器。

  AMD的32nm工艺:启用High-K电介质、金属栅极等技术,芯片频率提高10%,功耗降低10%

  在45nm时代时,AMD就使用应变硅和Ultra-Low-K电介质,将芯片性能提升了近20%,而在AMD的32nm工艺计划中,AMD也将启用High-K电介质、金属栅极等技术,可以将芯片频率提高10%,同时将功耗降低10%。

  由于自身能力有限,AMD将继续坚持自主生产与外包制作相结合的道路:微处理器大部分由自家工厂负责,少部分交给新加坡特许半导体(还可能再交给台积电一部分),GPU显示芯片和芯片组则继续由台积电代工。

  而在2010年底至2011年,AMD集成了图形的“加速处理器”(APU)也终将全面开花:四的“Llano”(大草原)同时出击主流桌面和笔记本,拥有4MB缓存,支持DDR3内存;双的“Ontario”(安大略湖)则是新的超便携方案,不过缓存容量只有1MB。

  另外在高端桌面AMD会推出“Orochi”,具体规格未定,但数量会多于四个(六?八?),缓存容量也会大于8MB,只是不会集成图形。

  未来竞争很有趣:AMD将联合IBM首次于英特尔进军22nm?

  IBM日前联合AMD合作生产出了首批采用22纳米工艺技术的SRAM芯片产品,而这一重磅消息的发布或将挑战英特尔在该领域的地位。SRAM芯片是典型的半导体行业测试新工艺手段的设备,是迈向微型处理器的关键步。

  该设备是由AMD、飞思卡尔、IBM、意法半导体、东芝以及纳米科学与工程学院联合开发和制造的。这种22纳米工艺的SRAM芯片是从300mm晶圆上切割而来,采用传统的六晶体管设计方案,整个芯片面积仅有0.1平方微米。而英特尔的45纳米处理器的SRAM芯片面积为0.346平方微米。

  新工艺采用传统的设计方式——在300 mm晶圆上设置6三极管。据称,该测试芯片的磁心存储匹元(memory cell)面积仅为0.1 μm2,这方面与Intel 0.346 μm2磁心存储匹元的面积相比具有不小的优势。

  据了解,Intel虽然已经有了32nm工艺制程的计划,不过其22 nm SRAM测试晶圆至今还是遥遥无期。

  IBM对于自己的32 nm制程技术同样信心十足,曾今许诺:“IBM的32 nm high-K metal gate制程工艺非常先进,其他任何一家公司所无法比拟。”不过,与IBM对于其全新的32 nm high-K metal gate技术守口如瓶不同,Intel其实已经于07年年底就开始利用high-K metal gate技术生产45 nm Penryn了。

  尽管我们离22nm以及32nm芯片还有段时间,但是以目前的情况看,IBM以及AMD们在芯片制程工艺方面已经于Intel了,这也是最近几十年来头,看来芯片巨头们的竞赛越来越有趣了。

  无论如何,我们将再次受益。

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